仪器硬件部分主要配置：
　　硅针半导体探测器＋放大电路：　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　技术指标及功能：　
　　电制冷半导体探测器；分辨率：155±5电子伏特
　　对样品特征X射线进行探测；把探测采集的信息，进一步放大。
　　X　光管　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　技术指标及功能：
　　使用寿命大于5千小时　
　　产生对样品激发X射线
　　高，低压电源技术指标及功能：
　　从0KV～50KV，1毫安　
　　为X光提供专用电源
　　M　MCA多道分析器技术指标及功能：
　　对采集来的信号进行数据处理，并将处理结果传输给计算机
　　高精密摄像头（CCD）
　　试样观察
　　移动平台　样品微调移动平台，保证样品测试位置准确性。
　　准直器自动切换　光斑直径为0.1，0.5，1，2，3，4，6，8（mm）的准直器自动切换。
　　滤光片自动切换　五种滤光片的自由选择和切换。
　　准直器和滤光片的自由组合　多达几十种的准直器和滤光片的自由组合。

　　仪器软件配置：　　　
　　软件功能：　　　　　　　　　　　　　
　　软件可视频观察样品的放置
　　同时可分析几十种元素，分析时间短到1-3分钟
　　可自动进行定性分析，报告准确。
　　可自动对仪器初始化校准　
　　具有多种光谱拟合分析方法
　　
　　ROSH分析软件-标配
　　功能介绍：检测欧盟RoHS指令中六种物质涉及的五种元素（Cd，Pb，Hg，Br，Cr）
　　检测分析谱图式样
　　
　　测厚分析软件-可选，需另收费
　　功能介绍：检测，分析镀层的厚度和成分
　　检测分析谱图式样：
　　全元素分析软件-可选，需另收费
　　功能介绍：能准确，快速地检测，分析出产品的组成成分。
　　检测分析谱图式样：
　　
　　样品配置　标准样品用于制作工作曲线
　　样品腔（开放式大样品腔　（1000mm＊1000mm＊300mm）