微焦点X射线实时成像检测系统

技术参数
高频高压装置
高压逆变频率：40 KHz
管电压调节范围：20～100 KV
管电流调节范围：10～500μA
最高额定管电流：500μA
焦点尺寸：50μ
冷却方式：风冷
系统分辨率大于50LP/cm
放大率最高240倍
机械检测平台
检测平台可沿X-Y-Z三轴移动，倾斜40度。
有检测电气元器旋转架。
X轴260mm
Y轴260 mm
Z轴200 mm

要特点
适用于BGA、CSP、Flip、chip的检测l
PCB板焊接情况检测l
短路、开路、空洞、冷焊l
IC封装检测l
电容、电阻等元器件l
金属材料、介质材料的内部缺陷l
轻质材料的内部结构以及组件l
电热管、锂电池、珍珠、精密器件等l
微焦点X射线实时成像检测系统，由高频高压微焦点X射线源、X射线图像传感器、计算机、四维机械平台等组成的微焦点X射线实时成像检测系统，是集现代计算机软件技术、精密机械制造技术、光学技术、电子技术、传感器技术、无损检测技术和图像处理技术等于一体的高科技产品。是进行产品研究、失效分析、高可靠筛选、质量评价、改进工艺等工作的有效手段。