特
性
配备 EC Jet 测试技术
针对实装电路板电解电容极性和并联电容漏件测试,提出整体解决方案,可测率趋近于100%,测试速度快而精确,真正解决您生产线电解电容测试的问题。
- 针对电解电容,可测率趋近100%
- 固态防爆电解电容极性趋近100%测试
- 并联电解电容漏件测试
- 测试速度超快,50颗电解电容 < 2 秒
配备 TA Jet 测试技术
本公司独家研发,实、空焊讯号比及测试频率均超越HP
TestJet,针对BGA、IC元件及SMD连接器等接脚开路、空焊等问题,更经济、准确、有效的测试技术。
注: 应用范围包括IC、BGA、北桥、SCSI / PCI
SMD连接器、DSP等。
- 趋近100% BGA空焊检出
- 趋近100% Intel 845(北桥)空焊检出
- 100% SCSI / PCI SMD
connector空焊检出
- 彻底解决BGA维修模拟两可瞎猜困难点
新思维CMOS+RELAY开关卡设计
本公司ICT开关卡设计前四端采用CMOS测量,可完全摒除内阻对量测精确度的影响,第五端并采用RELAY以提高隔离的能力(GUARDING
ABILITY), 兼顾性能、速度及经济之要求。
真正宽频测试技术
针对小电容、小电感的测试,提供高达2MHz频率讯号(一般仅100KHz或1MHz),可测率大幅提高,且更精确、稳定。
人性化Windows介面,操作简单、上手容易