型号：HP1000-1/HP1000-2/HP1000-3
烤胶机（英文名：Hot Plate）又名烘胶台，烤胶台，加热平台，烤胶板，热台，热板等用途可在光刻工艺中的涂胶后的软烘，暴光后烘，显影后的坚膜，磨片粘片熔腊等，它采用整体铸造，加热板作为加热体，增强了设备的安全性。采用单片机作为控制核心部件，有极高精准的控温精度，紧凑美观。。该设备对一些温度敏感材料（如晶体、半导体、陶瓷等）进行加热和装卡尤为适用。该设备结构简单，操作简便，安全可靠，是从事半导体热处理、材料研究生产、温度干燥试验等必不可少的工具。

产品特点：
加热面积大，加热均匀，升温快；
采用微处理芯片精确控制温度，持续加热，抗电磁干扰；
特殊防腐材料，耐腐蚀，使用寿命长；
设计美观大方；

型号：HP1000-1
热板表面材料：阳极氧化铝
温度加热范围：50℃到150℃（可升级到250℃）
温度均匀性：工作界面上±1%
适用基片尺寸：10mm~150mm 
配置真空端口，与真空泵连用可以使基片和热板的紧密接触，提高导热性。
P.I.D温度控制，数字显示
高亮度4位数字LED显示温度
控温显示精确到0.1位（℃/℉）
真空度＞15”；(需要配置一台小型真空泵)
外观尺寸：250×250×100mm。

型号：HP1000-2
热板表面材料：阳极氧化铝
温度加热范围：50℃到150℃
温度均匀性：工作界面上±1%
适用基片尺寸：10mm~100mm 
P.I.D温度控制，数字显示
高亮度4位数字LED显示温度
控温显示精确到0.1位（℃/℉）
外观尺寸：150×150<25mm。