X荧光测厚光谱仪 Thick 800

X荧光测厚光谱仪上市时间：2008年1月

仪器介绍：

Thick 800 X荧光测厚光谱仪，它不同于EDX600B的下照式和封闭样品腔的设计，而是采用上照式，通过三维的移动和激光定位，实现对尺寸范围较大部件进行镀层厚度和含量的点测量

技术参数：

元素分析范围：从K到U
一次性可同时分析多层镀层
分析厚度检测出限最高达0.01um
同时可分析多达5层以上镀层
相互独立的基体效应校正模型，最先进厚度分析方法
多次测量重复性最高可达0.01um
长期工作稳定性小于0.1um（5um左右单镀层样品）
温度适应范围：15℃~30℃
输出电压220±5V/50HZ（建议配置交流净化稳压电源）

Thick 800 X荧光测厚光谱仪创新点：

1、主要针对大部件的镀层厚度和含量的无损、快速测定；
2、同时可分析多达5层以上镀层；
3、相互独立的基体效应校正模型，最先进厚度分析方法；
4、采用上照式、开放式样品腔；
5、采用上下活动的玻璃屏蔽罩，避免了测试的X射线外泄；
6、三维的样品移动平台和双激光定位；
7、现代化的外观、结构和色彩；

配置：
开放式样品腔
二维移动样品平台
探测器和X光管上下移动可实现三维移动
双激光定位装置
准直器自动切换装置
玻璃屏蔽罩
正比计数盒探测器
信号检测电子电路
高低压电源
X光管
计算机及喷墨打印机
样品腔尺寸：517mm×352mm×150mm
外型尺寸：648mm×490mm×544mm

Thick 800 X荧光测厚光谱仪应用领域：

黄金、铂、银等贵金属和各种首饰的含量检测；金属镀层的厚度测量、电镀液和镀层含量的测定；贵金属加工和首饰加工行业；银行、首饰销售和检测机构；电镀行业。

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