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QUCIK3000 BGA植珠回流台特点:
* 设计有观察窗口,可以实时观察BGA芯片锡球的融化情况,可以不同规格的BGA同时焊接。
* 在焊接过程中打开加热箱体时设有声光报警。
* 当流程结束后打开箱体,冷却风扇自动工作:当关闭箱体时冷却风扇也同时停止工作。
* 面板设有两路外接K型传感器,可以监测BGA的实际温度,做到焊接有的放矢。
QUCIK3000 BGA植珠回流台规格:
顶部加热功率 | 500W |
底部加热功率 | 400W |
温度范围 | |
流程参数 | 10组 |
加热区尺寸 | 130* |
整机尺寸 | 355(L)*225(W)*180(H)mm |