QUICK2120 BGA返修台

QUICK2120 BGA返修台主要优点
*QUICK2120 BGA返修台的光学对中棱镜为60*60mm，大型BGA的对位依然清晰可见，对位镜匣采用电机控制，镜头上方放置芯片存放托盘。PCB支架采用框形结构，并可放置异形板支撑杆，底部支撑杆与横臂相连，便于每次放置PCB时一致。QUICK2120 BGA返修台采用摇杆.线形精密导轨.精密丝杆传动,控制X,Y,Z,θ的精密调节,QUICK2120 BGA返修台各个方位的粗调和微调都通过精密电机控制,减少认为因数影响。
* QUICK2120 BGA返修台除芯片精密对中时调节X.Y.Z.θ采用手动微调外,芯片拾取.芯片贴放.镜头匣移动.回流控制.加热头移动.芯片拆除等均为自动控制,QUICK2120 BGA返修台在无铅返修中更能体现其独特之处。

QUICK2120 BGA返修台主要技术参数：

QUICK2120 BGA返修台电源规格	220V，50Hz，2.5KW
最大线路板尺寸	300*300mm
最小芯片尺寸	2*2mm
最大芯片尺寸	60*60mm
底部辐射预热尺寸	550*450mm
QUICK2120 BGA返修台LCD显示窗口	10075（mm） 162字符
贴片精度	±0.025mm
热风加热温度	500℃(max)
底部预热温度	500℃(max)
QUICK2120 BGA返修台顶部热风加热功率	700W
底部热风加热功率	700W
底部红外预热功率	800W
侧面冷却风扇可调风速	≦3.5m3/min
QUICK2120 BGA返修台摄像仪	12V/300mA；22*10倍放大；平清晰度480线；PAL制式
红外K型传感器	5个
通讯	标准RS-232C（可与PC联机）
外型尺寸	600（L）600(W)500(H)mm
QUICK2120 BGA返修台设备重量	50Kg