BeneQ TFS 500原子层沉积薄膜系统

适合于科研和批量生产的TFS 500 原子层沉积薄膜系统

TFS 500是专门设计用于各种薄膜应用的原子层沉积系统。该系统先进的设计理念和解决方案使其能够达到极佳的镀膜效果。倍耐克公司努力用开放和创新的心态来开发全新的原子层沉积 (ALD)系统.我们的最终目标是通过全新的发明创造开发出新的应用和商业机会。TFS 500 已经通过它在实际应用中的表现实现了这个目标。它不仅被用作进一步的薄膜研究而且还被用来实现大批量的自动化生产。

TFS 500的衬底材料可以是硅片或其他平面基底材料, 也可以是多孔材料, 或者是具有较高深宽比的复杂的三维物体。它还可以配备手动传送臂用来提高硅片的处理能力。不同类型的反应腔能够安装在真空腔中以满足不同的客户工艺和应用的需要。TFS 500十分适合科研系统中多个不同的项目环境。TFS 500不仅能够满足严格的工业化生产的可靠性要求, 而且能够适合科学研究灵活性的需要。设备本身自动化和模块化的结构可以满足各种工程技术和安全规范的标准。所有的零部件都采用现有的成熟的产品以保证零部件的及时供应。前驱体料罐可以快速简单的更换。前驱体可以是气态、液态和固态的物质。作为标准选项, 热源可以被加热到500°C。客户的前驱体料源系统最少可以配备2路, 最多可以配备5路气态, 4路液态和4路热源

技术性能

特点关键性能

•循环周期小于2秒。在特定的条件下可以小于1秒(对AI ₂O₃膜而言薄膜厚度均匀性小于 ±1%)

•多种热源选择,作为标注选项可以选用最高500°C的热源。

•可定制的反应腔具有极佳的镀膜效果

•作为标准选项的直接和远程等离子体原子层沉积 (plasma ALD)

操作的灵活性– 模块化和灵活性

不论您是想要为单片还是多片硅片镀膜,还是为多达2000枚银币做表面涂层, TFS 500都是您的最佳选择。倍耐克公司值得信赖的ALD团队可以将您的需要融入到机器的设计, 操作和辅助功能中。

适合于单片或多片硅片,三维物体或者是粉末的不同的反应腔体

•完全模块化的设计使反应腔,前驱体和管路的更换简单快速

•较高的沉积压力适合于大面积的基底材料

•手动传送臂可以使基材的更换更加快速

•热壁反应腔可以使基底温度均匀分布, 同时避免了前驱物的凝结和二次反应。

•冷壁真空腔可以快速加热和冷却

•安装在真空腔的辅助接口可以实现等离子体和原位检测

•可以在洁净室环境下使用, 包括洁净室墙体连接。

安全

倍耐克公司的设备充分考虑了科研人员, 操作者和维护人员的安全。所有工艺零部件的位置都考虑到了快速更换和准确的监控数据。所有的前驱体都位于通风罩内以达到安全存放的目的。TFS 500满足CE, UL和CSA的安全规范。

独特的设计，使用简单

TFS 500采用了较小的占地面积和用户友好的设计。所有的镀膜和工艺控制操作都在腰部以上位置进行。前驱体料瓶的更换简单, 快速和可靠。所有的功能都由PLC控制, 包括PC人机界面和数据采集。

TFS 500 传送臂

装有单硅片反应腔的TFS 500装有批量反应腔的 TFS 500, 可以处理100片晶体硅太阳能电池硅片.

装有三维/批量物体反应腔的 TFS500

BeneQ TFS 500 原子层沉积薄膜系统
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