FSM - FSM 413 晶圆厚度测量系统

基于FSM Echoprobe红外线干涉测量专利技术，提供非接触式芯片厚度和深度测量方法。
Echoprobe技术利用红外光束探测晶圆。
Echoprobe可用于测量多晶硅、蓝宝石、其它复合物半导体，例如GaAs, InP, GaP, GaN 等。
对晶圆图形衬底切割面进行直接且精确的测量。
表面粗糙度：范围20-1000A。
最大可测量2mm翘曲度。
双探头配置能够测量小至1微米直径孔深度。
供应由手动到300mm全自动上下片模式的型号。
主要应用在研磨芯片厚度控制、芯片后段封装、TSV(硅通孔技术)、(MEMS)微机电系统、侧壁角度测量等。
针对LED行业, 可用作检测蓝宝石或碳化硅片厚度及TTV
测量时样本可粘合在胶带或夹具上, 方便不同的使用环境