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产品简介:
美国Frontier Semiconductor(FSM)成立于1988年,总部位 于圣何塞,多年来为半导体行业等高新行业提供各式精密的测量设备,客户遍布全世界, 主要产品包括:
光学测量设备: 三维轮廓仪、拉曼光谱、 薄膜应力测量设备、 红外干涉厚度测量设备
电学测量设备:高温四探针测量设备、非接触式片电阻及 漏电流测量设备、金属污染分析、等效氧化层厚度分析 (EOT)
FSM 413 红外干涉测量设备
° 专利红外干涉测量技术, 非接触式测量
° 适用于所有可让红外线通过的材料
硅、蓝宝石、砷化镓、磷化铟、碳化硅、玻璃、石 英、聚合物…………
° 应用:
衬底厚度(不受图案硅片、有胶带、凹凸或者粘合硅片影响)
平整度
厚度变化 (TTV)
沟槽深度
过孔尺寸、深度、侧壁角度
粗糙度
薄膜厚度
环氧树脂厚度
衬底翘曲度
晶圆凸点高度(bump height)
MEMS 薄膜测量
TSV 深度、侧壁角度...
![](http://zt.yzimgs.com/comfolder/318994/image/201510/20151009105815_5755.jpg)
TSV应用
![](http://zt.yzimgs.com/comfolder/318994/image/201510/20151009105852_3356.jpg)
Total Thickness Variation (TTV) 应用
规格:
测量方式: 红外干涉(非接触式)
样本尺寸: 50、75、100、200、
测量厚度: 30 —
780 μm (单探头)
3
mm (双探头总厚度测量)
扫瞄方式: 半自动及全自动型号,
另2D/3D扫瞄(Mapping)可选
衬底厚度测量: TTV、平均值、最小值、最大值、公差...
粗糙度: 20 —
1000Å (RMS)
重复性: 0.1 μm (1 sigma)单探头*
0.8 μm (1 sigma)双探头*
分辨率: 10 nm
设备尺寸:
413-200:
413-300:
重量: 500 lbs
电源 : 110V/220VAC 真空:
*样本表面光滑(一般粗糙度小于0.1μm RMS)
** 150μm厚硅片(没图案、双面抛光并没有掺杂)
- 询价产品:FSM 413 红外干涉测量设备 FSM 413 红外干涉测量设备
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