硬体设备

• 自动化 LED wafer/chip 点测设备
• 漏电流测试模组
• 电源量测单元
• 光学测试模组
• ESD 测试模组 (选配)

   58173 是一组全新独特的量测 LED 全光通量之自动化测试系统。在LED的裸晶与晶粒测试生产线中，常见使用部份光通量来取代全光通量之量测方式 (见图1)。然而，传统的方式存在一些缺点，例如：准确度较低、讯噪比较低、测试时间较长等，以致于导入LED 的裸晶与晶粒生产线时会发生问题。

  致茂研发出一种全新、高速且高精确度之 LED 全光通量之量测方式(见图2)。 这种创新的量测方式不仅比传统方式收集更多的 LED 部分光通量，也明显的改善提升了量测精确度。

  在光学量测方面，主波长、峰波长、色温等均可透过致茂独特的光学设计与元件取得精确且稳定快速之数据；在机构方面，58173 搭载一个6吋的晶片载盘与校正基座，提供使用者一个完整的校正与测试平台；在电性测试方面，58173 则具备完整之电源量测单元，无论顺向电压、漏电流、逆向崩溃电压等 LED 电性特性，均可于一次满足使用者的测试需求。