筛选
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点胶机型号(Models)
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LG-200
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加工范围 Working Range X/Y/Z(mm)
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200×200×50
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最大负载 Load Y-AXIS/Z-AXIS
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10kg/5Kg
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移动速度 X/Y/Z(mm/sec)
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0.1~800/250
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分解能力 Reso lution
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0.01mm/Axis
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重复精度 Reptitive positioning Accuracy
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+/-0.01mm/Axis
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显示方式 Program Display
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电脑LCD
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马达系统 Motor System
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进口微步精密马达
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传动方式 Driving Method
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同步带 Synchronous driving belt
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运动插补功能 Interpolation Function
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3 axis (3D立体空间任意路线均可)
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编辑模式 Programming Method
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电脑编程
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I/O信号 I/O Signals Port
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32bit Input/32bit Output
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外部接口 External Interface
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USB
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输入电源 Power Supply
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全电压 AC220V 50/60HZ
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工作环境温度 Working Temperature
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10-40℃
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工作环境湿度 Working Relative Humidity
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20-90% no condensation
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外型尺寸 Dimensions W×D×H (mm)
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430×360×550
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仪器重量 Robot Weight(Kg)
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40Kg
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机器性能 :(桌面型自动点胶机)
1.中文键盘操作,易学易懂;
2.具有画点,线,面,弧,圆.不规则曲线连续补间及三轴联动等功能;
3.软体具有区域阵列,平移旋转运算等功能;
4.胶量大小粗细、涂胶速度、点胶时间、停胶时间皆可参数设定、出胶量稳定,不漏滴胶;
7.依制程需要,可加装工作台定位PIN、胶枪或底板加热控温装置。
8.适用流体点胶,例如: UV胶、AB胶、EPOXY(黑胶)、白胶、EMI导电胶、SILICON、环氧
树脂、瞬间胶、银胶、红胶、锡膏、散热膏、防焊膏、透明漆、螺丝固定剂等。
9.适合对象:手机、电脑外壳、光碟机、印表机、,墨水夹、PC板、LCD、LED、DVD、数位
相机、开关、连接器、继电器、散热器、半导体等电子业、或与SMT设备连线快速点/涂
胶、时钟、玩具业、医疗器材等需液体点胶产品.。
10.可选两头微调胶筒夹具,双头同时作业,成倍提高工作效率。
常见之应用范围 ◎半导体封装 |