筛选
-
- 地区
- 全部
-
- 会员级别
- 全部
产品介绍: | 产品用途: 该机主要用于硅片、砷化镓片、陶瓷片、石英晶体、光电玻璃及其他硬脆材料的双面高精度研磨。 精度指标: l 主机精度: 1. 下研磨盘端跳: 0.04mm 2. 上下研磨盘平面度:0.015mm 3. 太阳轮径向跳动:0.08mm 4. 齿圈径向跳动:0.15mm l 加工精度(四个修平器研后) 1. 一致性 0.008mm 2. 平面度 0.004mm 3. 平行度 0.005mm |
产品特点: | 主要特点及优点: 1. 采用三个伺服电机同步拖动,变速范围更广,运动精度更高,响应速度更快,能适应不同研磨材料及研磨工艺的要求,实现了软启动、软停止,调速稳定,冲击小; 2. 太阳轮与内齿圈同步抬升,满足了取放工件及调整游轮啮合位置的要求; 3. 下研盘主轴采用交叉滚子轴承支撑,既可承受轴向力、径向力,又可克服倾覆力矩,保证了下研盘的静态和动态的精度; 4. 上下研磨盘采用斜齿轮传动,运转平稳; 5. 控制系统中采用DSP、Web-Link、彩色终端等先进技术,系统的响应速度更快、更,并具有远程监控,远程维护功能; 6. 压力采用电—气比例阀与拉力传感器闭环反馈控制, 压力过程实现了线形转换; 7. 安装了可行走式地脚,方便了设备搬移; 8. 采用集中润滑装置,各相对运动表面、齿轮啮合部位都可得到充分润滑,大大提高了整机的使用寿命; 9. 上盘采用新的“浮动”连接装置,解决了错盘问题; 10. 在研磨盘系统中采用了具有创新性的循环冷却结构,以达到冷却下研盘的目的,防止因热变形而影响下研盘的精度,此项功能还兼顾了用户把研磨机作为抛光机使用的要求(选配组件)。 |
技术参数: |
|