微电脑多功能电解测厚仪 HQT-IA

微电脑多功能电解测厚仪详细介绍：

	基本型	多层镍型
测量原理	利用与镀层、基材相对应的电解液、在一定的电流所溶解的硬度和时间成正比，来测定膜厚的一种测量方（却运用电化学中的库仑法来测定膜厚）	测量厚度的原理和基本型相同。测量电位差是利用不同镍层之间的电位差异来反映各层镍的厚度及层间电位差。
可测定材料	可被电解液所电解金属镀层，如：钢、镍、铬、锌、银、金、锡等。	基本型仪器可测量的各种镀种的厚度及多层镍的层间电位差。
测量范围	0．03微米---99.99微米	厚度：0．03微米---99.99微米电位差：-100mv--+400 mv
准确度	±10%	厚度：±10% 电位差：±5%
复现精度	＜5%	＜5%
测量质表示	led4位显示，其中两位为小数。打印输出四位数字，其中两位为小数	除了拥有led4位显示和4位打印输出以处还有绘图仪输出电位差曲线，绘图仪输出的图形是x轴代表电位(mv)，y轴代表厚度(微米 um)的座标轴上显示的比例曲线。
测量面积	a橡皮垫圈直径2.5mm b皮垫圈直径1.7 mm	a橡皮垫圈直径2.5mm b皮垫圈直径1.7 mm
性能特点	操作简便，复现性好，可测量单层，复合型电镀，具有内置徵电脑，直观显示各层厚度。	操作简便，复现性好，可测量单层，复合型电镀，具有内置徵电脑，通过徵电脑处理，直观显示各层厚度及电位差。
设备配备	主机、电解池、有机测量架、橡皮垫圈、标准样板、打印纸及支架、试剂瓶等。	主机、电解池、有机测量架、橡皮垫圈、标准样板、打印纸及支架、试剂瓶、绘图仪等。