全自动石英晶片X射线分选机 SQF-01B

SQF-01B型全自动X射线晶片角度分选机

一、用途：

SQF-01B型全自动晶片角度分选机是根据压电晶体行业生产与发展的需要，实现了较大尺寸之晶片的全自动送料，填补了国内外空白，为行业首创。

二、主要特点：

1、采用PLC控制技术，自动化程度高、故障率极低、抗干扰能力强、系统稳定性好。

2、全中文人机界面，10英寸TFT触摸屏，界面直观、操作简单。

3、高稳定度高压电源，保证射线稳定输出。

4、采用振动上料，排除人工理片造成的二次污染，大大降低人力资源，实现一人多机操作。

5、晶片方向自动识别，独创四方向旋转扫描，正方形晶片亦可辨向，不同厚度晶片切换无需重新设置放大器，辨向准确率极高。

6、全新的三点式测片台、托台设计，保证晶片测量精度。

7、系统具有管理和统计功能，适用于生产工艺相结合，数据可U盘或本机存贮，亦可打印。

8、机械采用强化设计，结构合理、易于维护，大理石平台可靠的保证了设备的测量稳定性。

9、角度扫描采用进口伺服电机，较步进电机具有精度高、运行平稳、无丢步现象等。

10、独特的下料分选装置，落差低，晶片平稳滑落，有效降低了晶片破损率。分档准确率100%。

11、高稳定的放大器电路设计，解决了零位漂移现象。

12、采用进口LED声光报警，可对设备运行及故障进行实时监控和必要的提示。

13、安全防护：自动光闸（仅在测片时开启），X光箱仓门保护，X光管温度保护，X射线和防尘的金属罩壳防护。

14、开机自动预热，自动延时关机，有效地保护X光管、延长使用寿命。

三、主要技术规格和技术参数：

1、晶片规格：X向：6~36mm Z向：8~30mm 厚度：0.06～0.4mm，中板片厚度：0.15～0.3mm

2、分选速度：1000片左右/小时

3、静态重复测量精度：≤±4.5”，标准偏差≤1”

4、角度显示：最小读数：1”，可3°和35°显示自由切换

5、分选档数：15档（包括＋超差、－超差和NG）

6、分选跨度：1~30”任意设置

7、角度分选范围（MAX）：±3’

8、高压电源：管电压：0~-25kV连续可调，管电流：0~2mA连续可调

9、 X射线管：阳极接地，风冷却

10、计数管高压：0~1100V连续可调

11、输入电源：～220V±10%

12、输入气源：0.5~0.7MPa，100L/Min 洁净压缩空气

13、环境要求：温度18~28℃（变化≤±3℃），相对湿度：50~80%，工作现场洁净

14、整机功耗：＜500W

15、外接打印机：支持多种打印机（用户自配）

16、体积：长（1100mm）×宽（750mm）×高（1700mm）

17、总重量：约450KG