筛选
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规格 | FA-8 | FA-8-SC | ||
外形 | 960mm长*850mm宽*1500mm高 | 880mm长*860mm宽*1550mm高 | ||
重量 | 约260KG | 约280KG | ||
电力需求 | 220VC,50~60Hz | |||
样品台 | 尺寸 | 8英寸,可360度旋转 | ||
行程 | X-Y行程8*8英寸 | |||
移动精度 | 1um | |||
样品固定方式 | 真空吸附 | 真空吸附 | ||
温控范围 | - | ﹣80~200℃ | ||
快速拉出 | - | 有 | ||
特殊运用 | 电学独立悬空,可作为背电极使用 | |||
针座平台 | 规格 | U型平台,最多可放置10个针座 | O型平台,最多可放置12个针座 | |
行程&调节方式 | 平台可以快速升降,行程 6mm并带自动锁定功能;可以上下微调,行程25mm,升降精度1um | |||
光学特性 | 显微镜行程 | X-Y轴行程2英寸*2英寸,Z轴:50.8mm | X-Y轴行程1英寸*1英寸,Z轴:50.8mm | |
放大倍数 | 20~4000X | |||
镜头切换时操作 | 快速倾仰 | 气动升降 | ||
CCD像素 | 50W(模拟)/200W(数字)/500W(数字) | 50W(模拟)/200W(数字)/500W(数字) | ||
激光特性 | 波段 | 波长可选择1064/532/355/266nm波段 | ||
功率 | 输出功率2.2mJ/pulse | |||
微加工能力 | 可加工材质:Cr/Al/ITO/Ni/TFT/RGB/Poly Silicon/Mo/SiN/CF内杂质等 | |||
精度 | 最小可加工精度1*1um(配置100X镜头时) | |||
冷却方式 | 可选择风冷激光或水冷激光 | |||
点针规格 | X-Y-Z行程 | 12mm-12mm-12mm/8mm-8mm-8mm | ||
机械精度 | 2微米/0.7微米/0.1微米 | |||
漏电精度 | 10pA/100fA (配置屏蔽箱时) | |||
接口形式 | 香蕉头/鳄鱼夹/同轴/叁轴接口 | |||
可选附件 | 卡盘快速拉出装置 | 卡盘快速拉出装置 | ||
液晶热点侦测套装 | 液晶热点侦测套装 | |||
高压/大电流测试套装 | 高压/大电流测试套装 | |||
加热台 | - | |||
屏蔽箱 | 屏蔽箱 | |||
转接头 | 转接头 | |||
防震台 | 防震台 | |||
镀金卡盘 | 镀金卡盘 | |||
同轴叁轴卡盘 | 同轴叁轴卡盘 | |||
样品台快速升降,微调升降装置选件 | - | |||
光强/波长测试选件 | 光强/波长测试选件 | |||
射频测试附件 | 射频测试附件 | |||
有源探头 | 有源探头 | |||
低电流/电容测试 | 低电流/电容测试 | |||
光纤夹具耦合测试选件 | 光纤夹具耦合测试选件 | |||
封装器件夹具 | 封装器件夹具 | |||
PCB/封装夹具测试选件 | PCB/封装夹具测试选件 | |||
特殊定制 | 特殊定制 | |||
应用方向 | 常温和高低温环境下的芯片失效分析 |