晶圆键合 T-bon

AST聚昌科技最新的晶圆热压黏合机台Tbon-100，除了整合先进的施压力控制、真空环境及分离式加热器设计，符合多阶段独立控制之真空热压黏合能力，应用在ⅢⅤ族Power chip LED、MEMS 、SOI等製程，其Uniformity及Yield Rate均大幅超越业界现有之机台。

特点

Tbon-100 Wafer Bonder的特点包括：
(1) 高产出率
(2) 高製程品质再现性与稳定性
(3) 全自动操控介面
(4) 模组化设计，最小的使用面积。

规格

Wafer Numbers / Sizes	1 pairs / (2"- 6")
Press Force	3.5 ~ 10 KN (Option)
Upper/Lower Temperature Control	350 ~ 700 oC (Option)
Base Pressure	< 1 Torr
Pumping System	Oil-Free Dry pump
Automatic Control System	Industrial HMI with Graphic User Interface
Power Requirement	AC220V, 3 phase, 60 Hz, 30A,
Dry N2 Requirement	1.2 kgw/cm2
CDA Requirement	5 kgw/cm2
Water Requirement	1.5 kgw/cm2, 20℃, 10 l/min
Dimension (WxDxH)	850 x 800 x 1650 (mm)
Weight	120 kgw