磁控溅射机台 Psur-100VB

AST聚昌科技Psur-100VB磁控溅镀设备(Magnetic Enhanced Sputter)是针对各种金属化製程、扩散阻障层或反应式光学薄膜等应用所设计的批量式量产设备。

应用

AST聚昌科技Psur-100VB磁控溅镀设备(Magnetic Enhanced Sputter)是针对各种金属化製程、扩散阻障层或反应式光学薄膜等应用所设计的批量式量产设备。尤其在ⅢⅤ族半导体的生产过程中，溅镀薄膜沉积製程之运用，已占有愈来愈多且重要的地位。主要的应用可分为下列三大类：

(1) WTi/Au/Ti或Ti/Au

(2) TaN或TiWSiN

(3) ITO或SiO2，TiO2

特点

Psur-100VB为符合量产上的需求，採用Batch Type大型量产全自动化功能设计，可大幅降低人员需求与人为疏失可能造成的良率与品质的不稳定性，确保整体的有效产出，此外，模组化的设计、优异的镀膜均匀性及批量化的生产模式，可提高250%的产能，进一步减少使用者资本支出及设备佔用面积。Psur-100VB溅镀设备的特点包括：

(1) 高产出率（80 * ∮2”wafers）

(2) 高镀膜品质再现性与稳定性

(3) 优异的Batch to Batch镀膜均匀性（＜3%）

(4) 可搭配批量式全自动化软体控制功能

(5) 可扩充多样工业用方形靶材(Up to 4 Cathodes of Target)

(6) 可搭配DC-Pulse或RF溅镀模式

(7) 适用于各种不同基板，藉由以上功能，可提供使用者不同的製程量产需求之操作模式。

规格

Wafer Numbers / Sizes	(80 -10) pcs / (2"- 6")
Sputter Cathodes	Up to 4 sets (Option)
Power Suppliers	DC, Pulsed-DC or RF (Option)
Ultimate Pressure	< 5E-7 Torr
Based Pressure	5E-6 Torr within 30 mins
Pumping System	Turbomolecular Pump + Rotary Pump or Cryopump + Dry pump (Option)
Automatic Control System	Industrial HMI with Graphic User Interface
Substrate Temperature Control	RT ~ 350℃
Non-Uniformity	5% for WIW, WTW and RTR
Power Requirement	AC220V, 3 phase, 60 Hz, 100A,
Dry N2 Requirement	1.2 kgw/cm2
CDA Requirement	5 kgw/cm2
Water Requirement	1.5 kgw/cm2, 20。, 40 l/min
Dimension (WxDxH)	1300 x 900 x 1800 (mm)
Weight	700 kgw