奥林巴斯 Olympus GX51
产品详细介绍:
奥林巴斯金相显微镜GX51可以提供调整工序及修改工艺参数的根据,指导生产,如热处理淬火加热温度、保温时问、冷却速度等是否正确;化学表面热处理工艺参数的控制;锻造的起始和终锻温度是否合适等。
一、奥林巴斯金相显微镜GX51的特点:
1、采用 UIS 无限远补正光学系统,视野周边明亮、清晰
2、明场、暗场、偏光、微分干涉观察全功能
3、试样面倒置,节省压平,提高检查工效
4、放大倍数50×~1000×,精密镜头,图像质量高
5、前置调光器及粗微同轴调焦,使用者操作舒适
6、照明光源 6V30W 长寿灯泡,可选配至 100W
7、可连接数码成像系统及金相分析软件
二、奥林巴斯金相显微镜GX51技术参数:
1、奥林巴斯光学系统
2、UIS 无限远,明场,暗场,偏光,DIC 微分干涉
3、目镜:10×(视野数 22 )
4、物镜:5×,10×,20×,50×,100×(干)
5、调焦机构:粗微调同轴:向上 7mm ,向下 2mm,粗动回转移动量:36.8mm ,微动回转移动量: 0.2mm
6、镜筒:BL30-2 双目镜筒,CTR30-2 三目镜筒
7、镜筒倾斜角30度,眼幅调整范围48~75mm
8、物镜转盘:5 孔转盘
9、物镜转盘上下移动方式,载物台固定
10、手动控制视场光阑和孔径光阑
11、偏振光组:插入式起偏器及检偏器
12、光源:6V30WHAL 卤素灯
13、奥林巴斯金相显微镜GX51 专用右手活动接头操作手柄式载物台
14、照相装置:0.5×数码照相适配器
金相组织分析方法在机械失效分析方面广泛应用,对一些常见的弊病鉴定很方便。如机件表面脱碳;显微裂纹的形貌及分布特征;化学热处理缺陷;热处理后的不正常组织;晶界脆性相析出等,这些金相分析的结果常作为故障分析的根据。