主要特性

l  采用微电脑控温，可实现温控精度±1%，工作温度：60～220℃任意设置；

l 高速升温设计，室温180℃升温只需40秒；

l 采用浮动式恒定压力压合系统设计，适应纸塑袋、纸塑立体袋和纸纸袋的封口需要；

l 先进的平板式陶瓷加热元件，可干烧、耐高温、寿命长、热效率高；

技术参数;

l 封口速度10m/min；走纸自动感应控制；      电源：220V 50Hz；

l 封纹宽度12mm；                           功率：500W；

l 封口强度符合YY/T 0698.5-2009的要求；     尺寸：490×260×136（mm）；

l 封口留边0-35mm可调；                     重量：15kg；

 注：  1  可根据用户需求特制产品；

      2  接受OEM生产；