公司名称:科睿技术发展有限公司 所在地:上海杨浦 发布时间:2009-08-07 联系人:邵先生 联系电话: 021-56035615 科睿技术发展有限公司 产品简介 快速在线薄膜厚度测量,半导体基片厚度测量 产品详情 技术参数 1、最大获得速率:16kHz 2、工作距离(fix):8mm 3、光斑尺寸(model 80/300):5/8um 4、绝对精度(在0.1kHz获取速率下):+/-0.25 5、重复性(在0.1kHz获取速率下):+/-0.1um 6、静态精度(在0.1kHz获取速率下):+/-0.05um 7、最大测试厚度(平均折射率:1.5):50um 8、测试波长(model 80/300):830/1300nm 主要特点 晶片厚度测量: 1,多种扫描模式,可以精细扫描到几百万个点。 2,可以配置CCD相机选定和观测扫描区域 3,提供详细的指标数据,包括:晶片基底厚度,翘曲/平坦度,表面形貌,表面粗糙度检测 4,可得到2维的彩色对比图,反应整个晶片的厚度分布;3维的彩色形貌,反应整个晶片的表面分布 5,ASCII和EXCEL数据输出格式 6,非常方便验证数据的准确性 7,具有内部联网功能 快速在线厚度测量仪 1, 非接触式测量,对样品要求不苛刻,象一些水性涂料和胶水均可测试 2, 精确测试每层厚度 3, 可以得到透明样品的总膜厚度 4, 测试反馈速率最大4KHz 5, 重复性:100---300nm,因表面结构应用而异 6, 光斑尺寸小,在高难度入射角度下实现准确测量。 三维表面轮廓分析 1、任意凹型或凸型物体表面/层的非接触光学检测 2、可检测金属表面的任意形状和微缺陷,而对非金属表面可进行亚表面曾分析 3、StraDex 80p的亚微米精度测试结果不受表面质量的影响,表面可为抛光至很粗糙(平均获得) 4、易附加3维坐标的测量系统 5, 在线快速测量复杂的多层(多达几十层)薄膜总厚度和每层的厚度. 仪器介绍 此系统专业用于晶片基底厚度、翘曲/平坦度、表面形貌、表面粗糙度检测。应用先进的SCI专利测试技术,第一次实现了在高反馈速率下(16KHz),得到高精度的分析(50nm)。 任何晶片基底厚度超过3um的,均可以用此设备研究。同时可以得到表面细微缺陷型貌图。晶片大小尺寸从2“到12”均可手动放置分析测试,6“到12”有全自动在线分析系统,专业应用于半导体生产企业。升级型号还配置上下两个光学探头,可分别从晶片两面原位分析,同时可以得到金属层厚度和晶片总厚度。此系统在半导体检测行业是一个革新性的设备。 此系统也是专业的薄膜厚度测试系统,广泛地应用于测试各种材料的薄膜,包括单层胶黏剂、液体/固体涂料涂层、多层复合塑料薄膜、半导体晶片、玻璃、陶瓷等的厚度测量。可以得到多层膜中每一层的厚度和总厚度。测试快速精确,不局限于样品材料是否透明,表面粗糙程度等。探头可以在线安装原位分析数据,也可以离线分析,方便操作。 加工过程的形状检测,应用于精密机械加工机轴、凸轮轴粗糙度测量,多层薄膜的在线快速检测. 商铺其他产品 联系商家 立即询价 发布询价单 询价产品:快速在线薄膜厚度测量,半导体基片厚度测量 Sem-dex,Stra-dex 询价数量: /个 联系人: 联系电话:
技术参数 1、最大获得速率:16kHz 2、工作距离(fix):8mm 3、光斑尺寸(model 80/300):5/8um 4、绝对精度(在0.1kHz获取速率下):+/-0.25 5、重复性(在0.1kHz获取速率下):+/-0.1um 6、静态精度(在0.1kHz获取速率下):+/-0.05um 7、最大测试厚度(平均折射率:1.5):50um 8、测试波长(model 80/300):830/1300nm 主要特点 晶片厚度测量: 1,多种扫描模式,可以精细扫描到几百万个点。 2,可以配置CCD相机选定和观测扫描区域 3,提供详细的指标数据,包括:晶片基底厚度,翘曲/平坦度,表面形貌,表面粗糙度检测 4,可得到2维的彩色对比图,反应整个晶片的厚度分布;3维的彩色形貌,反应整个晶片的表面分布 5,ASCII和EXCEL数据输出格式 6,非常方便验证数据的准确性 7,具有内部联网功能 快速在线厚度测量仪 1, 非接触式测量,对样品要求不苛刻,象一些水性涂料和胶水均可测试 2, 精确测试每层厚度 3, 可以得到透明样品的总膜厚度 4, 测试反馈速率最大4KHz 5, 重复性:100---300nm,因表面结构应用而异 6, 光斑尺寸小,在高难度入射角度下实现准确测量。 三维表面轮廓分析 1、任意凹型或凸型物体表面/层的非接触光学检测 2、可检测金属表面的任意形状和微缺陷,而对非金属表面可进行亚表面曾分析 3、StraDex 80p的亚微米精度测试结果不受表面质量的影响,表面可为抛光至很粗糙(平均获得) 4、易附加3维坐标的测量系统 5, 在线快速测量复杂的多层(多达几十层)薄膜总厚度和每层的厚度. 仪器介绍 此系统专业用于晶片基底厚度、翘曲/平坦度、表面形貌、表面粗糙度检测。应用先进的SCI专利测试技术,第一次实现了在高反馈速率下(16KHz),得到高精度的分析(50nm)。 任何晶片基底厚度超过3um的,均可以用此设备研究。同时可以得到表面细微缺陷型貌图。晶片大小尺寸从2“到12”均可手动放置分析测试,6“到12”有全自动在线分析系统,专业应用于半导体生产企业。升级型号还配置上下两个光学探头,可分别从晶片两面原位分析,同时可以得到金属层厚度和晶片总厚度。此系统在半导体检测行业是一个革新性的设备。 此系统也是专业的薄膜厚度测试系统,广泛地应用于测试各种材料的薄膜,包括单层胶黏剂、液体/固体涂料涂层、多层复合塑料薄膜、半导体晶片、玻璃、陶瓷等的厚度测量。可以得到多层膜中每一层的厚度和总厚度。测试快速精确,不局限于样品材料是否透明,表面粗糙程度等。探头可以在线安装原位分析数据,也可以离线分析,方便操作。 加工过程的形状检测,应用于精密机械加工机轴、凸轮轴粗糙度测量,多层薄膜的在线快速检测.