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快速在线薄膜厚度测量,半导体基片厚度测量

价格： 面议

产品型号：Sem-dex,Stra-dex　

公司名称：科睿技术发展有限公司

所在地：上海杨浦

发布时间：2009-08-07

联系人：邵先生

联系电话： 021-56035615

科睿技术发展有限公司

产品简介

快速在线薄膜厚度测量,半导体基片厚度测量

产品详情

• 技术参数
• 1、最大获得速率：16kHz
  2、工作距离（fix）：8mm
  3、光斑尺寸（model 80/300）：5/8um
  4、绝对精度（在0.1kHz获取速率下）：+/-0.25
  5、重复性（在0.1kHz获取速率下）：+/-0.1um
  6、静态精度（在0.1kHz获取速率下）：+/-0.05um
  7、最大测试厚度（平均折射率：1.5）：50um
  8、测试波长（model 80/300）：830/1300nm
  

• 主要特点
• 晶片厚度测量：
  1，多种扫描模式，可以精细扫描到几百万个点。
  2，可以配置CCD相机选定和观测扫描区域
  3，提供详细的指标数据，包括：晶片基底厚度，翘曲/平坦度，表面形貌，表面粗糙度检测
  4，可得到2维的彩色对比图，反应整个晶片的厚度分布；3维的彩色形貌，反应整个晶片的表面分布
  5，ASCII和EXCEL数据输出格式
  6，非常方便验证数据的准确性
  7，具有内部联网功能
  
  快速在线厚度测量仪
  1， 非接触式测量，对样品要求不苛刻，象一些水性涂料和胶水均可测试
  2， 精确测试每层厚度
  3， 可以得到透明样品的总膜厚度
  4， 测试反馈速率最大4KHz
  5， 重复性：100---300nm，因表面结构应用而异
  6， 光斑尺寸小，在高难度入射角度下实现准确测量。
  
  三维表面轮廓分析
  1、任意凹型或凸型物体表面/层的非接触光学检测
  2、可检测金属表面的任意形状和微缺陷，而对非金属表面可进行亚表面曾分析
  3、StraDex 80p的亚微米精度测试结果不受表面质量的影响，表面可为抛光至很粗糙（平均获得）
  4、易附加3维坐标的测量系统
  5, 在线快速测量复杂的多层(多达几十层)薄膜总厚度和每层的厚度.
  

• 仪器介绍
• 此系统专业用于晶片基底厚度、翘曲/平坦度、表面形貌、表面粗糙度检测。应用先进的SCI专利测试技术，第一次实现了在高反馈速率下（16KHz），得到高精度的分析（50nm）。
  任何晶片基底厚度超过3um的，均可以用此设备研究。同时可以得到表面细微缺陷型貌图。晶片大小尺寸从2“到12”均可手动放置分析测试，6“到12”有全自动在线分析系统，专业应用于半导体生产企业。升级型号还配置上下两个光学探头，可分别从晶片两面原位分析，同时可以得到金属层厚度和晶片总厚度。此系统在半导体检测行业是一个革新性的设备。
  此系统也是专业的薄膜厚度测试系统，广泛地应用于测试各种材料的薄膜，包括单层胶黏剂、液体/固体涂料涂层、多层复合塑料薄膜、半导体晶片、玻璃、陶瓷等的厚度测量。可以得到多层膜中每一层的厚度和总厚度。测试快速精确，不局限于样品材料是否透明，表面粗糙程度等。探头可以在线安装原位分析数据，也可以离线分析，方便操作。
  加工过程的形状检测，应用于精密机械加工机轴、凸轮轴粗糙度测量,多层薄膜的在线快速检测.
  
  

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