Compact, tabletop unit
Adjustable RF power
Low, Medium, and High power settings

Two Plasma Cleaner models available:
Expanded model
— Includes a 6" diameter by 6 1/2" long Pyrex chamber and an integral switch for a vacuum pump
— Its hinged cover features a magnetic closure and a viewing window
— Applies a maximum of 30W to the RF coil
— 1/8" NPT needle valve to control gas flow and chamber pressure
— 1/8" NPT 3-way valve to quickly switch from bleeding in gas, isolating the chamber, and venting
— Weight: 45 lbs
— Size: 11"H x 18"W x 9"D 
Basic model
— Includes a 3" diameter by 6 1/2" long Pyrex chamber and a removable front cover assembly
— Applies a maximum of 18W to the RF coil
— 1/8" NPT needle valve to control gas flow and chamber pressure
— 1/8" NPT 3-way valve to quickly switch from bleeding in gas, isolating the chamber, and venting
— Weight: 13 lbs
— Size: 8 1/2"H x 10"W x 8"D


Optional quartz Plasma Cleaner chamber
Optional flow mixer allows individually metered intakes for up to two different gases and monitors the pressure in the chamber
Compatible vacuum pump available

Requires
A vacuum pump with a minimum pumping speed of 1.4 m3/hr and a maximum ultimate total pressure of 200 mTorr

* 紧凑的台式设备、没有RF放射、符合CE安全标准。
* 功率为低、中、高三档可调。
* 两种型号：
基本型：
清洗舱：长7英寸，直径3英寸；舱盖可拆卸。
整机尺寸：8英寸H×10英寸W×8英寸D
扩展型：
清洗舱：长6英寸，直径6英寸；舱盖具备铰链和磁力锁，并有一个可视窗口。
整机尺寸：11英寸H×18英寸W×9英寸D
* 选配件
石英等离子清洗舱。
气体计量混合器

我们等离子表面处理机采用气体作为清洗介质，有效地避免了因液体清洗介质对被清洗物带来的二次污染。等离子表面处理机外接一台真空泵，工作时清洗腔中的等离子体轻柔冲刷被清洗物的表面，短时间的清洗就可以使有机污染物被彻底地清洗掉，同时污染物被真空泵抽走，其清洗程度达到分子级。等离子表面处理机除了具有超清洗功能外，在特定条件下还可根据需要改变某些材料表面的性能，等离子体作用于材料表面，使表面分子的化学键发生重组，形成新的表面特性。对某些有特殊用途的材料，在超清洗过程中等离子清洗器的辉光放电不但加强了这些材料的粘附性、相容性和浸润性，并可消毒和杀菌。等离子清洗器广泛应用于光学、光电子学、电子学、材料科学、生命科学、高分子科学、生物医学、微观流体学等领域。
应用：
* 清洗电子元件、光学器件、激光器件、镀膜基片、芯片。
* 清洗光学镜片、电子显微镜片等多种镜片和载片。
* 移除光学元件、半导体元件等表面的光阻物质。
* 清洗ATR元件、各种形状的人工晶体、天然晶体和宝石。
* 清洗半导体元件、印刷线路板。
* 清洗生物芯片、微流控芯片。
* 清洗沉积凝胶的基片。
* 高分子材料表面修饰。
* 牙科材料、人造移植物、医疗器械的消毒和杀菌。
* 改善粘接光学元件、光纤、生物医学材料、宇航材料等所用胶水的粘和力。