天平类型　　　　　　　　　　　　　　　　 水平差示天平
温度范围　　　　　　　　　　　　　　　　 室温－1500℃
TG（灵敏度）*                                                       0.1μg
DTA测量范围（灵敏度）*                                   ±1000μV (0.06μV)
DSC精度：                                                              ±2%
升温速率                                                                  0.01～100℃/分
自动冷却控制单元                                                 强制空气冷却
冷却时间                                                                 1000℃～50℃/15分
气流速率　　　　　　　　　　　 　　　 　 0～1000ml／分

热天平采用差示双天平梁设计原理。（克服了实验中梁的增长变化，清洁气体变化以为浮力等因素的影响）
热重（TG）测定非常稳定。（因为参比梁补偿测定中的变化室温到1000℃热重漂移±2μg）
差热分析（DTA）测量热电偶接点，设在热重每个平台下
小炉体设计，控温精确，升温速率可达100℃／min

■热重和差热信息同时给出--提供更好的数据说明和结果的一致性。
■热天平采用水平双天平梁设计--浮力效应，对流效应，烟囱效应极小，提供突出的稳定性。
■具有DSC的功能
■优越的30位自动进样器--提供可靠的无人看管智能操作。
■热天平采取水平设计--可允许大流量气体流入 （1000ml/min）对于清除含油挥发物非常理想。同时适合联用技术TGA-IR和TGA --MS，对逸出气体进行分析。
■特殊的专利技术--TGA highway TA热分析软件--提高对数个重叠转变的数学分析能力。进行曲线分离；测定每步重量损失变化的活化能；采用时--温叠加原理（动力学）可将TGA数据从一种加热速率转换到另一种加热速率
■温度记忆模式（CRTA功能）--提供TG/DTA仪器，自动“记忆”炉温影响和锁定恒温目标温度，自动控制加热速率可实现对失重速度的控制。
■扩展的温度校正--控制达20个标准物质的温度校正（熔点和居里点）很宽的温度范围内给出最好的准确度。

将样品置于特定气氛之中改变其温度环境或维持在固定温度，由高灵敏天平观察样品重量变化及温度差电偶测量相变化状况，进而推测材料特性与组成比例。

TG/DTA6300综合热分析仪可在程控温度下，同时测定试样重量和热焓随温度的变化。因试样置于相同的热处理及环境条件下，TG/DTA6300综合热分析所测得的△G和△T具有严格的可比性和准确一致的结果，消除TG和DTA单独测试时因试样不均匀性及气氛等因素带来的影响。TG/DTA6300可用于科学研究、产品开发、质量控制等各个领域，适用于无机材料（如：陶瓷、合金、矿物、建材等），有机高分子材料（塑料、橡胶、涂料、油脂等）食品，药物及催化反应涉及各个固液态试样，可以获得以下重要信息：
■组分分析
■热稳定性
■添加剂含量
■分解温度
■分解动力学
■脱酸、脱水
■氧化还原反应
■非均相催化反应
■氧化诱导期
■相转变温度及热焓
■熔点
■反应热
■与红外（FTIR）质谱（MS ）联用，对逸出气体进行定性，质量分析