金属镀层电解测厚仪 HT-1

核心硬件 • 美国进口芯片处理数据，高速A/D转换，抗干扰性强 • 真空挤压式气泵循环搅拌（气量可调），电解杯采用抗腐合金不锈钢 • 进口欧姆龙/NKK矩阵按键（寿命>1000万次），功能操作直观测量能力 • 单层/多层镀层测量（如Cr/Ni/Cu/塑料） • 支持70+金属镀层基体组合（平面/曲面/线材/小零件） • 多层镀报告一次性打印，无需分解（独有功能）智能化设计 • 中英文切换LCD屏幕，热敏打印机内嵌（免换色带） • 自动暂停提示更换电解液，自动计算平均值（精度达0.001μm） • 万年历时钟，测试报告自动记录人员、日期、镀层类型校准与精度 • 美国进口标准片校准，误差值可调导电系数优化 •