GKS-2光刻机

本机是制造中、大规模集成电路，传感器，表面波元件，磁泡，微波和CCD等器件的重要光刻设备。

主要技术参数

1、适用的掩模尺寸：①100×100×2～3mm　②75×75×2～3mm　③63×63×2～3（选购）

2、适用的硅片尺寸：Φ35～Φ75mm

3、光刻图形线条：3～4um，最细可达2um

4、掩模与硅片之间的相对位移范围：X/Y±2.5mm，（旋转）±6°

5、承片台（硅片）绕主轴旋转：粗调360度，可微调

6、承片工作台综合移动范围：X,Y合成Φ75mm

7、承片台的球座平面至掩模板面升降：0～7.5mm

8、曝光灯源：GCQ200W超高压汞灯，曝光波长：300～436nm

9、曝光系统能量不低于：7mw

10、曝光系统的照度均匀度在Φ75mm范围内：±5%

11、显微镜的照明波长：≈545nm

12、曝光时间控制范围：0.1秒～99分

13、双目显微镜的放大倍数：①目镜共二种：10X,16X　②平视场物镜共三种：6X,9X,15X　③合成放大倍率：60X～240X

14、真空接触压力：≥0.7kgf

15、装箱尺寸：1000×850×980mm（2只）

16、装箱重量：210kg