热封试验仪 HST-H3

PARAM 博每　　HST-H3 热封试验仪本品采用热压封口法测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数。熔点、热稳定性、流动性及厚度不同的热封材料，会表现出不同的热封性能，其封口工艺参数可能差别很大。HST- H3热封试验仪，通过其标准化的设计、规范化的操作，可获得精确的热封试验指标。了解详情请致电：济南兰光

热封试验仪特 征

微电脑控制、液晶显示

菜单式界面、PVC操作面板

数字P.I.D.温度控制

下置式双气缸同步回路

手动与脚踏二种试验启动模式

上下热封头独立控温

可定制多种热封面形式

铝灌封均温加热管

快拔插式加热管电源接头

防烫伤安全设计

RS232接口

热封试验仪技术指标

热封温度：室温～300℃

控温精度： ±0.2℃

热封时间：0.1～999.9s

热封压力：0.05 MPa～0.7MPa

热封面：330mm×10mm（可定制）

热封加热形式：单加热或双加热

气源压力：0.05 MPa～0.7MPa（气源用户自备）

气源接口：Ф6mm聚氨酯管

外形尺寸：536 mm (L)×335 mm (B)×413 mm (H)

电源：AC 220V 50Hz

净重：43kg

热封试验仪标 准

QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB 00122003

热封试验仪配 置

标准配置：主机、脚踏开关

选购件：专业软件、通信电缆、微型打印机、专用打印线