膜厚测量仪FE-3
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价格: 面议
公司名称:先锋科技(香港)股份有限公司
地:北京海淀
发布时间:2023-08-29
先锋科技(香港)股份有限公司
产品简介
膜厚量测仪FE-3的特点 使用分光干涉法原理 配置高精度FFT膜厚分析引擎 可通过光纤灵活构筑测量系统 膜厚量测仪FE-3的可嵌入各种制造设备
产品详情
对于具有波长依赖性的多层膜,可以实现高精度测量!

 

膜厚量测仪FE-3的特点
使用分光干涉法原理
配置高精度FFT膜厚分析引擎
可通过光纤灵活构筑测量系统
可嵌入各种制造设备
可实时测量膜厚
支持远程遥控,多点测量
采用长使用寿命,高稳定性白色LED光源
 

测量项目
多层膜膜厚解析
 

用途
光学薄膜(硬涂层,AR膜,ITO等)
FPD相关(resist,SOI,SiO2等)
 

膜厚量测仪FE-3测试实例


                                     硬涂层膜厚分析
 
 

规格:
型号 E-3/40C F FE-3/200I
测量方式 分光干涉式
测量膜厚范围(nd值) 20 nm ~ 40 μm 3 μm ~ 200 μm
测量波长范围 430 nm ~ 650 nm 900 nm ~ 1600 nm
测量精度 ± 0.2 nm以内 *1 -
重复精度 0.1 nm以内 *2 -
测量时间 0.1 s ~ 10 s 以内
光斑直径 约 φ 1.2 mm
光源 白色LED ハロゲン
光纤 光透射接收用Y型光纤1.5 m ~ 100 m
尺寸,重量 300(W) × 300(D) × 150(H)mm,约 10 kg
标准 峰谷分析,FFT分析,*适化方法解析
 
*1 相对于VLSI 公司产膜厚标准(100nm SiO2/Si)的膜厚保证书所记载的测量保证值范围
*2 重复测量VLSI 公司产膜厚标准(100nm SiO2/Si)的统一点时的扩展不确定度(包括因子2.1)

 
分光干涉式晶元厚度计sf-3
 
 
半导体晶元厚度测量
适用于1600μm以下的膜厚测量

  • 通过光学式可进行非接触,非破坏状态下进行厚度测量
  • 通过采用分光干涉法实现高测量重复性
  • 可高速实时进行研磨监控
  • 实现长WD(工作距离),方便嵌入制造设备
  • 支持在线测量时所要求的外触发
  • 采用了*适合厚度测量的单独分析运算法则
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