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董文超
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特点/FEATURES
● 效率高,连续存储数据16次,同时下载至计算机分组分析处理;
● 采用模块化分析模式,简捷、快速分析系统可基于PC(Windows)
及PDA(Pocket )进行数据分析;
● 功耗低,采用锂电池供电,连续使用长达60小时以上,快速充电
10分钟即可使用;
● 通信模式采用串口、USB及无线传输,适合多种工作环境及应用领
域多层隔热保护,采用不锈钢精制而成,
● 可应对最严酷的无铅制程和承受苛刻的工业环境;
● 严谨工艺制造及准确的校正服务,所有校正均采用FLUKE-724校
正,与中国最大CTI校准机构合作伙伴。
● 保证每台机器准确、可靠体积小、存储容量大(230,400数据
点),采用FLASH存储芯片,任何意外均不会丢失数据;
优点/EXCELLENT
● 操作简单方便,所有数据均采用数据库管理,可使用向导快速导
入工艺制程分析;
● 软件操作配备中简、中繁、英文、韩文、日文等语言版本;
● 高温保护,仪器内部温度超出70℃自动关闭测试功能,超出80℃
自动关闭电源;
● 采样频率设置(0.05秒~30分钟);
● 测量精度±0.6℃(-40℃~1370℃),采集方式可选择按键启动、
温度触发启动或时间启动;
● 智能化控制,任何情况均有指示灯提示(电量过低、充电状态、
数据下载、数据清除、存储器溢满、高温警告、仪器重置等);
技数参数/Technology Parameters
存储器 |
Memory |
230,400 points |
测试通道 |
Test Channel |
4/6/9/12通道 |
采样频率 |
Sampling frequency |
0.05s~30 Min |
精度 |
Precision |
±0.6℃ |
分辨率 |
Resolution |
0.1℃ |
工作电压 |
Run Voltage |
DC3.7V~DC4.2V |
电池 |
Batter |
850mAh |
热电偶类型 |
Thermocouple Types |
K型 |
仪器功耗 |
Power |
≤10mAh |
内部最高工作温度 |
Max. inner runtemperature |
70℃ |
模拟功能: 选配 |
simulation fuction:option |
软件分析/Software analyse
● BESTEMP炉温测试分析软件涉及了电子组装过程的温
● 度测试广泛领域,是一套高效、方便、快捷、易操作的分
● 析软件,它的模块化结构使得客户可以根据自己需要自由
● 选择,该软件分析功能如下:
● 记录每一点的温度并通过曲线体现出来
● 任意两点之间的斜率、时间的变化情况
● 任意一点温度以上或以下的斜率、时间的变化
● 精确的体现出最高、最低、平均温度及标准偏差
● 并可以对各个部分做报警设置,详细的波峰焊分析过程
测温仪配置清单/Recorder Bills
名称 Item 数量 / Qty
包装箱 Package box 1
主机 Host 1
隔热盒 Insulation heat box 1
说明书 User Manual 1
软件 Software CD 1
数据线 Data cable 1
热电偶 Thermocouple plug 随机配Attachment
充电器 Charger 1
检验证书 Quality certification 1
还为您提供____示波器_LED驱动器特性测试仪_扭力测试仪_LCR电桥_色温测试_配光曲线__LED老化测试_恒温恒湿箱_干燥箱_烤箱_电参数测试仪_功率计
分布光度计电子负载光通量测试积分球LED测试仪
在电子行业的热性能分析
几乎所有的商业化电子设备都使用印刷电路板和电子元器件连接。回流焊是电路板制造过程中的重要环节,其中部分融化的焊料和加热毗邻的表面是最为关键,温度不够和过热都会损坏电子元器件。这些因素会关系到企业的盈利能力。BESTEMP X4i有助于确定加热不均匀或温度过高,解决温度在回流焊炉上的不平衡。
“BESTEMP X6i®温度测绘系统”在穿越的过程中,使您能够监测回流焊接工艺,以及气相,选择焊接和返修工作站。有了这个系统,你可以即时了解生产进程,最大限度地提高产品吞吐量,产量和利润,减少浪费。
最常见的电子工业应用包括
•Reflow soldering回流焊
•Wave soldering波峰焊
•Vapor phase soldering汽相焊接
•Conformal coating and curing保形涂料和固化
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