本焊锡机器人主要针对人工焊锡很难达到的工艺制程，特别是SMT后段焊锡工艺中对温度敏感的电子元件焊接、以及因遇热敏感而无法通过回流焊机的元器件、小PITCH的DIP封装元器件、连接器（CONNECTOR）、排线、细小的CABLE、喇叭和马达等。

 

本焊锡机器人的四轴全部采用伺服或步进驱动及先进运动控制算法，能有效地提升运动末端的定位精度和重复精度，主要配套件均采用原装进口，整机完全采用计算机控制，通过手持盒可直接数字输入或者示教再现焊点位置坐标。

焊锡方式多种多样，全部工艺参数可由客户自行设置，以适应各种高难度的焊锡作业和微焊锡工艺。

使用本产品能有效地提高焊锡工艺品质，实现了焊锡过程的自动化与智能化。

产品规格:

XY轴可移动范围：X=300mm Y=200mm（尺寸可选）
ZU轴可移动范围：Z=50mm（尺寸可选）  U=360°
动作速度：
         XY轴PTP： 5-500mm/ses 
         Z轴PTP：2.5-250mm/ses
         U轴PTP： 6-600°/ses    
         XYZ轴CP：0.1-500/ses     
存储容量：5000条加工文件

方便修改：每条加工文件的运动速度可任意修改

定位析度：0.01mm
重复精度：±0.02mm
重量：35kg
耗电量：最高320W        
空气压力：4~5kg/cm2
适用锡丝范围：￠0.3mm~￠1.6mm
焊锡参数：可进行点焊、拖焊

温度设定范围：0-500℃
锡丝送锡位置：可调式，有精密螺丝控制

产品特点:
1、快速回温烙铁头
高精度的热电耦位于烙铁最前端，所以能感测到烙铁前端温度的细微变化
六秒钟之内即可到达300度。
卡套式设计的烙铁头可快速更换并且方便容易
烙铁形式多样化，可快速解决高难度焊锡工艺
2、防锡爆锡送锡器
在精密送锡的同时，刀状齿轮在锡丝的侧面压出小孔让助焊剂渗出，大幅介绍焊锡过程中因助锡剂沸腾而产生[锡爆]而保证焊接部位的清洁，降低助焊剂或是锡爆产生的锡球影响到PCB板上其它的敏感部位。
3、辅助送锡功能
可透过调整定位机构的上下位置来调整烙铁尖端二次送锡的供料位置，第一段送锡可使烙铁头预先占锡，让助焊剂的结果更加快速，完美。
4、可直接吹气的卡套式烙铁组
将空气喷嘴与烙铁头整合于一体，可将预热之后的空气由烙铁头尖端吹出，用少量的空气就可以达到最好的焊接效果，此产品非常适用于无铅焊锡。

5、自动单步焊锡方便转换

客户可根据需要焊接产品的工艺来选择自动或单步焊锡。（支持脚踏功能）