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功能特点 |
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技术参数 | |
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电源 | 单相AC110-220V±10%,频率50/60Hz ,功率300W |
涂覆方式 | 挤压涂覆 |
挤压模头 | 型号:MSK-PDLF-C100(标配) |
材质:SUS630 | |
精度:唇口直线度≤4μm | |
模腔容积:2.6ml | |
垫片宽度:开口宽度 Max.100mm
默认C型开口,宽度 100mm,具体尺寸可客户指定 |
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垫片厚度:厚度 0.1mm、0.2mm、0.3mm、0.4mm、0.5mm各 1片 | |
基板尺寸 | L150*W130mm |
涂布尺寸 | Max.L100*W100mm(标配) |
唇口高度 | 0~5mm,可调 |
调节精度 | 千分尺调节,显示精度1um |
涂布板精度 | 常温下平面度6um,随温度升高,涂布板形变量*大为0.1mm |
机械速度 | 挤压涂布头移动速度 0.5-30mm/s |
基材厚度 | Max:5mm |
基板温度 | Max:120℃(加热时间半小时以上) |
注射容量 | 标配 10ml、20ml、30ml不锈钢注射筒 |
供料速度 | 0.05-5mm/s(注射筒活塞速度) |
安装尺寸 | L440*W340*H330mm |
重量 | 约20Kg |
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