HOZAN HS-559 // 热风式零部件吸取机

即使是无铅焊接也有充裕的力量对应。
可简单取下迷你模块化晶体管、薄片部件等小型的表面实装零部件。因采用热风、非接触方式，不会产生电路板的剥离、泄漏电流带来的障害。
附属品：喷咀更换用方形内径套筒起子。
•本制品不含喷咀。请通过其他方式取得。
•关于无铅焊接对应
用于无铅焊接的电路板时请将温度调高至通常温度以上。HS-559备有可对应无铅焊接所需的热容量。