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防静电课:方晓明
HOZAN HS-603 // 热风式平面IC吸取机
提高取出部件的作业速度。采用以热风一下子加热焊接部的方式。待焊锡融解后用镊子取出的简单操作。操作仅需数秒的时间,比起以往大幅度缩短了操作时间。和用电烙铁直接加热的方式不同,采用热风式,没有加热的不均匀,电路板也不会剥落。另外,因为是非接触方式,不会有因泄漏电流而产生的损害。
•关于无铅焊接对应
用于无铅焊接的电路板时请将温度调高至通常温度以上。HS-603备有可对应无铅焊接所需的热容量。
吹风机 | |
电源 | 专用控制台 |
功耗 | 310W |
电发热器 | 陶瓷电发热器 |
温度控制 | ZeroVoltage Cross ON/OFF 温度控制回路 |
设定温度 | 80~420℃(HS-611装备时) |
全长 | 190mm(不含空气管) |
重量 | 230g |
控制台 | |
电源 | AC100V 50/60Hz |
功耗 | 19.5/18W(50/60Hz) |
真空泵 | 瓣膜式#1 |
最大吐出量 | 21L /Min(60Hz) |
外形尺寸 | 178(W)×115(H)×240(D)mm (不含突起物) |
重量 | 5kg |
使用CSP喷嘴
使用高密度实装用喷嘴
使用PLCC用喷嘴
BGA(CSP)的取出(使用CSP喷咀)
对于电子元件下面隐藏着固定头的BGA、CSP型不可能通过直接吹热风,使焊锡融解。须对直到电子元件中央部下侧的固定头为止的整个包装均匀加热,使焊锡融解,从而安全、确实地进行重复操作。BGA(CSP)的重复操作需要HS-500热风式基板预热机。
SOP、QFP等的取出(使用小喷头?直喷头)
不仅电烙铁,外径1.5 mm¢的喷咀头也插不进去的高密度实装基板经常能看到。针对于此,准备了更细小部件的小喷头。
SOJ、PLCC等的取出(使用弯喷头)
头部形状和平面电子元件对称的形成J形的PLCC等的喷咀。因为是弯喷头(头部弯曲),可简单地只对电子元件本体下的固定头加热。对于防止在高密度实装电路板加热到目标以外的零部件有效。
插入型实装部品(双列直插式组装IC)的取出(使用直喷头)
在多层基板上的部品取出时的加热机。(PGA取出的时候,多层基板上有时会有热容量不足的情况。建议使用HS-500热风式基板预热机。)
更换部件
HS-605 // 电发热器
L型电热式部品去除机用
规格
对应机种:HS-600/602/603
分售零部件
HS-32 // 2头转换插座
请用于将HS-603的插头转换成2头。
Optional Parts
喷咀(HS-603用)※头长:16mm
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喷咀的定做从1个开始 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
适合取出部分的形状的喷咀的加工制作业务从1个开始承接。请在正式商谈前准备好需取出的零部件的实物、正式图纸(包含各个部位的尺寸)或下记必要的尺寸。 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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- 询价产品:HOZAN////焊接机///HS-603 HS-603
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