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OHM电机半导体零件搭载支援装置VPM-250M
产品特点:
半导体零件评估时的零件组装。
试作评价基板的零件组装。
表面实装机(贴片机)不能组装的零件组装(特殊连接器、特殊半导体零件、玻璃玻璃芯片部件等)
少量多品种生产时的组装。
不对应BGA/CSP组装的贴片机补助。
规格、型号:
型号 |
VPM-250M |
对象基板尺寸 |
最大寸法:330mm×250mm (厚み1.6mm±1.0mm) |
对象零件尺寸 |
最大:20mm角(比这更大,可另外与我们联系) CSP:球径0.3mm,0.5mm螺距间可测 QFP:0.4mm螺距、100针间可测。 |
可动范围 |
X軸:230mm Y軸:155mm |
摄像机 |
1/4英尺CCD摄像机有效像素:H768×V494 |
镜头视野范围 |
20mm角 |
外形尺寸 |
W520 × H440 ×D350 |
套件包括
装置本体(含电源电缆、图像显示监视器、监视器接续电缆
附属品
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型号 |
附注 |
个数 |
吸着喷嘴 |
VPM-MP6 |
外径ø6mm、 内径ø4mm |
1 |
基板固定用治具 |
VPM-MST50 |
基板固定用治具 50mm |
3 |
支撑销 |
VPM-PIN |
- |
1 |
光轴对准夹具 |
- |
精度確認用治具 |
1 |
选购件:
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型号 |
附注 |
吸着喷嘴(微小球用) |
VPM-MP1 |
外形ø1mm、内径ø0.4m |
搭载零件用板 |
VPM-SH |
橡胶状片材(静电对策品) |
VPM-SP |
海绵板(静电对策品) |
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基板固定用治具 |
VPM-MST50 |
基板固定用治具 50mm |
支撑销 |
VPM-PIN |
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空气压缩机 |
VPM-PMP |
无油脂 |
特殊对应:
我司利用图像处理技术与控制技术致力于半导体关连检查装置、计测装置等的开发。
图像显示例:
CSP(球径ø0.3mm、0.5mm螺距)
CSP较准前
CSP较准后
QFP(0.4mm 螺距、100 杆)
QFP较准前
QFP较准后
uBGA188(球径ø0.3mm、0.5mm螺距)
uBGA188较准前
uBGA188较准后
注意:
使用前请务必认真读取操作说明书,并正确使用。
OHM网址:www.ohm.net.cn
jdkxjl004
- 询价产品:OHM电机半导体零件搭载支援装置VPM-250M VPM-250M
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