特点

·传感器闭合回路，微电脑过零触发控温，LED显示，功率大，升温迅速，温度精确稳定，不受出风影响，阵阵实现无铅拆焊。

·气流量可调，风量大且出风柔和，温度调节方便，可以适应多种用途。

·手柄装有感应开关，只要手握手柄，系统即可迅速进入工作模式；手柄放归手柄架，系统便会进入待机状态，实时操作方便。

·系统设有自动冷风功能，可延长发热体寿命及保护热风枪。

·采用塑料外壳，机身小巧、美观，占用面积小。

·采用无刷风机寿命极长，噪音小。

·吹、焊带塑料的元件不变型。如吹手机的振铃器，尾插内联等不变形。

·吹屏蔽盒不变色，快捷方便。

·吹焊线路板不起泡。

·拆解带胶BGA—IC不易断脚；更安全、可靠。

技术参数

用途

·适用于焊锡及大多数表面贴装零件的拆焊，如SOIC、CHIP、QFP、PLCC、GAG等。

·拆焊电路板上各种大大小小屏蔽盖、盒。方便又快捷。热缩管、聚氯乙烯管子的热收缩。

·小型金属、机械体的预热，松弛坚固件。

·聚氯乙烯、聚苯乙烯、高温塑料、材料的定型。

·结霜或结冻物、输水管、机械体的解冻。