X射线断层扫描系统 En3-D™-CMOS

En3-D™-CMOS X射线断层扫描系统

世界最大的高精度5轴3D数字化X射线断层扫描系统

　　2004年第4季度，美国依维森公司完成了航天飞机翅膀的数字X射线断层成像系统的安装和调试工作，通过在多个角度获得的X射线图像，采用视差的方法合成3D图像。用户可以对图像进行处理和编辑。该3D系统小到桌面大到5英尺（1.5米）。该系统目前是世界上最大的世界最大的高精度5轴3D数字化X射线断层扫描系统，其精度比非晶硅或非晶硒板高30%。

X射线断层扫描系统

　上图显示的En3-D™ 系统是为检测航天飞机部分机翼的分层开发的。

技术参数：

成像区域尺寸：	从100×100mm到1.8×1.8m
系统尺寸：	从桌面大小到整个房间
扫描速度：	低密度材料在80微米精度时，40mm/秒
	（注：扫描速度受精度、材料密度及辐射能量和距离的影响）
能量响应：	20-450 kV X射线
空间分辨率：	80微米(0.003"),6线对/毫米（无几何放大）
填充系数：	>90%
动态范围：	12位(4096灰度)
软件：	iX-Pect 2-D图像采集和Digitome3-D重建软件包，操作系统WINXP专业版
图像显示：	可放大400%、对比-放大、色彩及测量、浮雕，以pix,bmp,tif or Dicom格式存储在CD或压缩盘内

系统图片：

X射线断层扫描系统