CMI900 X荧光测厚仪

CMI900 X荧光镀层测厚仪

CMI900是一款性价比极高的台式 X 射线荧光光谱仪，应用于涂镀层厚度测量及材料成分分析。

高性能X射线荧光光谱仪

快速精确的分析：正比计数探测器和50瓦微焦X射线管，大大提高了灵敏度

简单的元素区分：二次光束过滤器可以分离重叠元素

性能优化，测量元素范围广： 可预设参数，CMI900 提供800多种预设应用参数/方法

杰出的长期稳定性： 自动热补偿测量仪器温度，纠正变化，提供稳定的结果

简单快速的光谱校准，定期检查仪器性能（如灵敏度），并提供必要的纠正

坚固耐用的设计

可以在实验室或生产线上操作

坚固的工业设计

经行业验证的技术，在全球销售量超过3000台

电子元件行业：

有效调整生产过程，从而提高生产力

确保元件可靠性

测量焊料合金成份和镀层厚度

优化质量控制，从而确保产品生命周期

分析导电性镀层金和钯的厚度

测量电脑硬盘上的NiP层厚度

五金电镀行业：

电镀处理的成本最小化，产量最大化

快速简单的分析

同时进行单层或多层镀层厚度测量及成份分析

最多可分析4层（不包括基层）

镀液成份分析

金属合金行业：

珠宝及其他合金的快速无损分析

贵金属合金分析

黄金纯度分析

材料鉴定

CMI900镀层测厚仪技术参数

主要规格	规格描述
X射线激发系统	垂直上照式X射线光学系统
	空冷式微聚焦型X射线管，Be窗
	标准靶材：Rh靶；任选靶材：W、Mo、Ag等
	功率：50W(4-50kV，0-1.0mA)－标准 75W(4-50kV，0-1.5mA)－任选
	装备有安全防射线光闸
	二次X射线滤光片：3个位置程控交换，多种材质、多种厚度的二次滤光片任选
准直器程控交换系统	最多可同时装配6种规格的准直器
	多种规格尺寸准直器任选：－圆形，如4、6、8、12、20 mil等－矩形，如1x2、2x2、0.5x10、1x10、2x10、4x16等
测量斑点尺寸	在12.7mm聚焦距离时，最小测量斑点尺寸为：0.078 x 0.055 mm(使用0.025 x 0.05 mm准直器)
	在12.7mm聚焦距离时，最大测量斑点尺寸为：0.38 x 0.42 mm(使用0.3mm准直器)
样品室	CMI900		CMI950
－样品室结构	开槽式样品室		开闭式样品室
－最大样品台尺寸	610mm x 610mm		300mm x 300mm
－XY轴程控移动范围	标准：152.4 x 177.8mm 还有5种规格任选		300mm x 300mm
－Z轴程控移动高度	43.18mm		XYZ程控时，152.4mm XY轴手动时，269.2mm
－XYZ三轴控制方式	多种控制方式任选：XYZ三轴程序控制、XY轴手动控制和Z轴程序控制、XYZ三轴手动控制
－样品观察系统		高分辨彩色CCD观察系统，标准放大倍数为30倍。50倍和100倍观察系统任选。
		激光自动对焦功能
		可变焦距控制功能和固定焦距控制功能
计算机系统配置		IBM计算机惠普或爱普生彩色喷墨打印机
分析应用软件		操作系统：Windows2000中文平台分析软件包：SmartLink FP软件包
－测厚范围		可测定厚度范围：取决于您的具体应用。
－基本分析功能		采用基本参数法校正。牛津仪器将根据您的应用提供必要的校正用标准样品。
		样品种类：镀层、涂层、薄膜、液体(镀液中的元素含量)
		可检测元素范围：Ti22 – U92
		可同时测定5层/15种元素/共存元素校正
		贵金属检测，如Au karat评价
		材料和合金元素分析，
		材料鉴别和分类检测
		液体样品分析，如镀液中的金属元素含量
		多达4个样品的光谱同时显示和比较
		元素光谱定性分析
－调整和校正功能		系统自动调整和校正功能，自动消除系统漂移
－测量自动化功能		鼠标激活测量模式：“PointShoot”
		多点自动测量模式：随机模式、线性模式、梯度模式、扫描模式、和重复测量模式
		测量位置预览功能
		激光对焦和自动对焦功能
－样品台程控功能		设定测量点
		连续多点测量
		测量位置预览(图表显示)

－统计计算功能	平均值、标准偏差、相对标准偏差、最大值、最小值、数据变动范围、数据编号、CP、CPK、控制上限图、控制下限图
	数据分组、X-bar/R图表、直方图
	数据库存储功能
	任选软件：统计报告编辑器允许用户自定义多媒体报告书
－系统安全监测功能	Z轴保护传感器
	样品室门开闭传感器
	操作系统多级密码操作系统：操作员、分析员、工程师