快克QUICK返修支架 800​
 

简单介绍：

全新组合式工作平台，使维修更加方便

* 上下同时加热，特别适合拆取BGA及其它需要进行预热工序的芯片。

* 可根据线路板尺寸大小的不同进行调节。

* 可根据需要选择真空吸放芯片的功能装置

。规格：底板尺寸350（L） X 250（W） mm高度380 mm微调高度60 mm大支架尺寸382（L） X 300（W） X 110（H） mm小支架尺寸216（L） X 180（W） X 82（H） mm重量约5.6kg