公司名称:沈阳科晶自动化设备有限公司 所在地:辽宁沈阳 发布时间:2017-02-06 联系人:张旭 联系电话:13904050732 沈阳科晶自动化设备有限公司 产品简介 EpoxyBond110是一种硬质的快速加工粘合剂。一般用于为小型或精密样品粘附盖玻片,为电子显微镜粘附各种样品,以及其他粘合应用。两组分使用方法:混合10到1 并在温度150度下固化5分钟。成型后保持蚀刻剂的化学稳定,在真空下不逸出气体。 产品详情 Item No. 规格 71-10000 环氧复合树脂110,1/2盎司(15毫升) 商铺其他产品 联系商家 立即询价 发布询价单 询价产品:EpoxyBond110粘合剂 询价数量: /个 联系人: 联系电话:
EpoxyBond110是一种硬质的快速加工粘合剂。一般用于为小型或精密样品粘附盖玻片,为电子显微镜粘附各种样品,以及其他粘合应用。两组分使用方法:混合10到1 并在温度150度下固化5分钟。成型后保持蚀刻剂的化学稳定,在真空下不逸出气体。