BGA返修台价格

性能指标及规格参数：

• 本返修台专用于笔记本电脑主板、台式电脑主板维修，量身定做，好用够用。
• 赠送全套焊接技术、经验技巧及解决方案（专门针对笔记本电脑主板和台式电脑主板）
• 本返修台内置最优化的加热温度时序，普通用户无需亲自设置分段加热的温度，焊接成功率更易保证（焊接成功率几乎100%），彻底避免无经验用户误操作烧坏电路板。
• 本返修台创新设计，不需要连接电脑即可非常方便地操作。
• 本返修台可以返修各种CPU座。
• 本返修台可以更换各种插槽。
• 本返修台可以非常可靠地更换双层BGA芯片，更换BGA芯片后，双层BGA芯片间不会冒出锡浆。
• 本返修台可以直接加热BGA芯片植锡球(因为没有空气流动，所以红外线加热的机器特别适合于BGA芯片植锡球)。
• 本返修台加热植锡球钢网后，钢网不变形（适合于连同钢网直接加热的用户）。
• 本返修台可以做电路板烘干和电路板整形。
• 本返修台采用纯红外线加热，无空气流动，加热过程平稳，拆焊一个芯片需要3分钟左右。
• 本返修台上部为主加热头，有效加热面积为60*60mm。
• 本返修台下部为预热台，用于PCB板预热，确保板不变形，预热台面积240mm*180mm（可以根据客户需求定做超大规格）。
• 本返修台的电路板卡架为非常实用的万向滑台型，可以方便平整地卡紧任意复杂结构的电路板，确保不变形。
• 外型尺寸：长470mm×宽380mm×高450mm。
  使用电源：220V 50HZ。
• 上部加热：220W
• 底部预热1400W
  机器功率：1400W。
  机器重量：16公斤。

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