BGA返修台价格
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性能指标及规格参数:
- 本返修台专用于笔记本电脑主板、台式电脑主板维修,量身定做,好用够用。
- 赠送全套焊接技术、经验技巧及解决方案(专门针对笔记本电脑主板和台式电脑主板)
- 本返修台内置最优化的加热温度时序,普通用户无需亲自设置分段加热的温度,焊接成功率更易保证(焊接成功率几乎100%),彻底避免无经验用户误操作烧坏电路板。
- 本返修台创新设计,不需要连接电脑即可非常方便地操作。
- 本返修台可以返修各种CPU座。
- 本返修台可以更换各种插槽。
- 本返修台可以非常可靠地更换双层BGA芯片,更换BGA芯片后,双层BGA芯片间不会冒出锡浆。
- 本返修台可以直接加热BGA芯片植锡球(因为没有空气流动,所以红外线加热的机器特别适合于BGA芯片植锡球)。
- 本返修台加热植锡球钢网后,钢网不变形(适合于连同钢网直接加热的用户)。
- 本返修台可以做电路板烘干和电路板整形。
- 本返修台采用纯红外线加热,无空气流动,加热过程平稳,拆焊一个芯片需要3分钟左右。
- 本返修台上部为主加热头,有效加热面积为60*60mm。
- 本返修台下部为预热台,用于PCB板预热,确保板不变形,预热台面积240mm*180mm(可以根据客户需求定做超大规格)。
- 本返修台的电路板卡架为非常实用的万向滑台型,可以方便平整地卡紧任意复杂结构的电路板,确保不变形。
- 外型尺寸:长470mm×宽380mm×高450mm。
使用电源:220V 50HZ。
- 上部加热:220W
- 底部预热1400W
机器功率:1400W。
机器重量:16公斤。
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