3D锡膏厚度测试仪MLT-3300

 特点/Features 
    大测量区300mm×300mm (500mm X 350mm)，充分满足基板要求；
  自动夹板功能，快速夹板定位，无须手动操作，可视化操作更简便，
  真正可编程测试；
  通过PCB  MARK自动寻找检查位置并校正偏移；
  采用3轴自动移动、对焦，自动补偿修正基板翘曲变形，获取准确锡  膏数据；
  高速日本COOL MUSCLE 集成伺服系统，速度快，精度高；

  SIGMA柱形图、 趋势图、管制图等、强大SPC数据统计分析；
  扫描影像可进行截面切片测量与分析，影像同样可用于2D；
  精密可靠的硬件系统，提供可信测量精度，增加使用寿命；
  超越锡膏厚度测试的多功能测试；
  测量结果数据列表自动保存，生成SPC报表方便查看；

其它用途

  IC封装、空PCB变形测量；
  钢网的通孔尺寸和形状测量；
  PCB焊盘、丝印图案的厚度和形状测量；
  提供刮刀压力预测功能、印刷制程优化功能；
  芯片邦定、零件共平面度、BGA/CSP尺寸和形装测量；

优点，可以满足坐标机的 功能，

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