DOVER系列围堰填充胶系列单组分环氧胶，适用于环氧玻璃基板的IC封装之用途，如电池线路保护板等产品。该产品具有优异的耐焊性和耐湿性，低热膨胀系数以减少变形，优异的温度循环性能和较佳的流动性。

DOVER DE117 低卤围堰填充剂系单组分环氧胶，适用于环氧玻璃基板的IC 封装之用途，如电池线路保护板等产品。该产品具有优异的耐焊性和耐湿性，低热膨胀系数以减少变形，优异的温度循环性能和较佳的流动性。其中DE117D 为围堰用途，DE117F 为填充用途。

使用指南： 

Ⅰ.请于-5℃保存。

Ⅱ.使用前必须先解冻回温直至达到室温（大约2－4小时），请勿在炉内加热解冻。

Ⅲ.请于开封后24小时内用完。

Ⅳ.由于解冻后再冷冻可能会带入水气等杂质，请尽量避免二次冷藏。

Ⅴ.尽管在灌装时已经对胶水进行了严格的脱泡处理，但请在最终使用时再次进行脱泡处理，以避免空气进入。