UNDERFILL底部填充胶 DU986

DOVER系列underfill是单组分环氧密封剂，用于CSP＆BGA底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效地降低硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击，对芯片的跌落和热冲击的可靠性都起到了很大的保护作用。较低的黏度特性使其更好的进行底部填充；较高的流动性加强了其返修的可操作性。产品经瑞士SGS权威认证机构认定产品符合欧盟WEEE&RoHS等国际标准。

道尔DU986 是一种单组分环氧密封剂，用于CSP或BGA 底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热时能快速固化。较低的粘度特性使得其能更好的进行底部填充；较高的流动性加强了其返修的可操作性。

固化前材料性能

	典型值
化学类型	改性环氧树脂
外观	乳白色液体
比重 @ 25℃, g/cm3	1.07
粘度 @ 25℃, mPa.S	430
使用时间 @ 25℃, 天	7
储存期 @ 5℃, 月	6

固化后材料典型性能

	典型值
密度, g/cm3	1.15-1.25
玻璃转化温度, ASTM D4065, ℃	75
热膨胀系数, ASTM D3386, 10-6/℃	65
吸水性, ASTM D570, 24 hrs @ 25℃ , %	<0.35
抗张强度 ASTM D882, N/mm2	75
模量, ASTM D882, N/mm2	2,100
表面绝缘电阻 Ω	1013
介电常数(1MHZ), ASTM D150	3.3

典型的固化条件

在 150℃ 固化时间为3~5 分钟

在 120℃ 固化时间约为5~10 分钟

使用说明

本产品在室温下使用有较好的流动性，如果将基板预热到60℃，流动性将有提高。

建议使用“I”型或“L”型点胶方式；建议使用本资料中推荐的固化条件。