韩国元化学电子装配补强胶是一种紫外线固化的粘接材料，主要用于SMT表面组装行业中SMD元器件的四角邦定补强（Corner Bonding），此类产品已在韩国本土LG公司等到批量应用；另外针对微型耳机组装中的固定补强需求，元化学开发出专用补强型号，产品在SONY公司也得到了批量的应用。

常用型号：

四角邦定补强胶：     S-7170       

 Color                 Pink

Viscosity, cps         75000 ± 2000

Cure, mJ/㎠             > 1000

Hardness, Shore-D        > 55

Customer                LG

耳机线补强胶：    1-131BT        1-131BT(Blue)

Color             Milky Haze Liquid   Sky blue  Haze

Viscosity, cps       18000 ± 1000       15000 ± 1000

Cure, mJ/㎠             > 1000      > 1000

Hardness (Shore-D)           60             55

Customer                       SONY

韩国元化学株式会社主要从事开发和生产电器电子产业中广泛使用的环氧树脂（Epoxy）绝缘 Mold材料，黏合剂以及Epoxy Modified Uv 硬化型树脂。我们以绝缘材料领域积累的经验和技术为基础，积极应对电器电子行业的高功能化发展趋势引起的技术变化。同时我们对我们的核心产品不断进行质量改善和提高，改变本行业以前全部依靠进口的局面。我们在开发研制 SMD 黏合剂、BGA/CSP用底部填充环氧树脂（underfill resin）、清洁化合物（Clear Compound）和  Cob树脂等方面倾注精力。今后我们将以我们产品的质量和价格竞争力，成为电器电子产业的发展的主力，不断进行开发研制，使我们成为最有竞争力企业。

韩国元化学主要产品系列

Underfill底填胶       Underfill  Resin For  BGA &CSP&FP

OCR光学透明胶       Optical Clear Resin For Touch Panel

玻璃薄化密封胶        Sealant For TFT-LCD Panel Sliming

电子装配补强胶        Corner Bonding For SMD&Earphone

LED芯片封装胶        Encapsulant For High Brightness LED

更多产品及详细资料请向其中国地区总代理Newbonder公司咨询