熔点仪 XPR-300C

二、仪器的主要技术指标

1.显微镜技术参数:

2.熔点仪技术参数:

热台组成	性能
显微精密控温仪	在 20倍物镜下工作温度可达到最高300 ℃ 、温度运行程序全自动控制；温度程序段由用户自行设定， 30段温度编程，循环操作，能准确反映设定温度、炉芯温度、样品的实际温度。每段设定起始温度，及在该段内可维持时间，升温速率可调、精度 ± 0.3 ℃、记忆点读数
显微加热平台	可以随载物台移动、工作区加热面积大、透光区域可调、工作区温度梯度低于± 0.1 · 起始温度室温 ·工作区加热使用面积至少 1X1厘米 · 工作区温度梯度不超过 ± 0.1 · 透光区域 2mm以上，可调 · 显示温度与实际温度误差不超过 ± 0.2 · 热台可以随载物台移动在加热状态下最高可使用 20倍物镜
注意：熔点测定（温度超过100度时，25X的物镜工作距离太近，容易损坏镜头，请选用长工作距离的物镜25X、40X的物镜）

三、系统的扩展性

　 XPR-300C型偏光熔点仪系统是将精锐的光学显微镜技术、先进的光电转换技术、尖端的计算机成像技术和精密的温控技术完美地结合在一起而开发研制成功的一项高科技产品。可以在计算机上很方便地观察不同温度下的偏光效果图像，并对偏光图谱进行分析,处理,还可输出或打印偏光图片。

四、系统组成

1、偏光显微镜XP-300　　　　　　　　　 2、电脑适配镜 3、彩色摄像器机 4、A/D转换器(图形采集设备) 5、热台 6、计算机(用户自购)

五、选购部分

1. 偏光分析软件

2.200万像素彩色成像器,300万像素彩色成像器,400万像素彩色成像器