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美国-镀层膜厚仪采用了全新设计的发生器,全新设计的光学编码定位系统测角仪,全新优化设计的光路系统,基于当前最先进的电子技术全新设计的电路板,仪器小巧,结构紧凑,灵敏度高,性价比最好。它完全突破了X射线荧光仪早期技术和相应理论基础上多年形成的传统观念,以全新理念实现了样品分析自动化、操作简单化、检测分析智能化、数据结果最优化、体积小型化、功能最大化的一次成功尝试。
美国-镀层膜厚仪标准配备有WindowsXP中文操作界面。采用最新数学FP法,采用激光自动对焦,并配备有Z轴防冲撞传感器,可防止在对焦时造成一起的损坏。可适用于各种样品,从较厚的样品(机械零部件)之大型线路板(PCB)及电子元器件等
美国-镀层膜厚仪主要特点
★搭载样品尺寸的兼容性,能够通过一台仪器测量,从电子部件、电路板到机械部件等高度较高的样品
★具有焦点距离切换功能,适用于有凹凸的机械部件与电路板的底部进行测量
★彩色CCD摄像头,通过CCD摄像机来观察及选择任意的微小面积以进行微小面积镀层厚度的测量,避免直接接触或破坏被测物。
★卤素灯照明
应用领域:
1、分析电子部品电镀层的厚度
2、各类五金电镀件的镀层厚度管控分析
3、各镀层的成分比例分析。
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