沾锡天平SAT-5100

RHESCA/力世科可焊测试仪/沾锡天平SAT-5100/SAT-5200/SAT-5200T

SAT-5100基本功能

该测试仪，采用高精度天平，对各种焊料(有铅焊锡、无铅焊锡、焊膏等)的润湿性及各种电子器件对焊料的附着性进行精确的测定和评价。

具体的：

1 评价的标准

符合国际及日本国家标准：

JEITA ET-7404 / ET-7401/ JISZ3198-4 /ML-STD-883 / IEC60068-2-54 / IEC60068-2-69

2 对焊锡的润湿性进行评价

方法 1）焊锡槽平衡法；2）焊锡小球平衡法

3 对焊锡膏的润湿性进行评价

方法 1）阶梯升温法；2）急速加热升温法

4 当焊锡确定后，可对印刷基板及其过孔、各种电子器件管脚的可焊性进行评价。并且还可在在氮气（N₂）环境下，对其可焊性进行评价。

5 与计算机连接，可对润湿时间、润湿应力、表面张力和接触角等进行解析并对数据进行分析。

以上各测试方法，根据需要可任意选择

SAT-5100特点

1 在IEC 60068-2-69, EIAJ ET-7401国际标准制定时被作为参考试验仪器。

2 灵敏度高稳定性好

目前，可测试的最小器件尺寸为：0603(R/C)。这是目前SND部件被标准化的最小尺寸。

3 随时校正把握装置当前的工作状态

4 使用方便一机多能

只需进行一些简单的装换，就可以对焊锡、焊锡膏、电子器件等分别进行评价。

5夹具丰富种类齐全

拥有适于目前各种尺寸电子器件的夹具，以保证测量结果的准确性。

RHESCA/力世科可焊测试仪/沾锡天平SAT-5100/SAT-5200/SAT-5200T