应用领域：

各种类型的贴片器件，插件器件以及印刷线路板在内的各种样品进行测试。Metronelec 公司采用的是世界上最先进的测试技术，这样就最大程度地避免了非直接测量以及人为因素的影响。其广泛应用于来料检验，工艺部门以及相关实验室。

关于METRONELEC：

   Metronelec ST88可焊性测试仪是IPC指定的元器件和PCB板可焊性测试仪，法国METRONELEC公司是一家专业生产制造可焊性测试仪的法国厂家，它是欧洲电子协会的成员之一。生产的ST88可焊性测试仪通过严格的技术要求，符合IEC（欧洲共同体标准）、DIN（德国标准）、JLL（日本标准）、NFC（法国标准）、MIL（美国军标）、ANST（美国标准）等。上海锐驰创通电子科技有限公司是法国METRONELEC公司在中国区的授权代理商，产品质量你可以绝对放心，产品服务也得到了客户们的一致好评.

Metronelec ST88的使用：

    ST88操作简单，测试结果可经过电脑以图像形式或数据形式显示。友好的用户界面，易于使用操作，直观的结果显示，测试的结果直接地反映了被测试器件的可焊性。主要应用于各类插件、PCB板面上的元件、通孔元件、SMD元件等的可焊性及锡膏的特性等。ST88感应速度是固定的，它不会把样品浸入焊接锡合金内，而是通过小锡缸自动向样品方向提升来继续完成浸入程序。这样更加精确的保证了元器件的可焊性测试。

 

有锡球、锡槽两类测试方法,是无铅焊接测试的必备工具。ST88锡槽、锡球测试、回流工艺测试（锡膏）三种方法选择。焊锡的润湿力及润湿角度；温度控制探头；自动的传感器归零；自动的深度校准 图象捕捉 （视频）表面贴装器件PBS和金属表面的可焊性润湿率输出助焊剂的活性、焊锡合金的性能、锡膏的性能。

 

采用润湿平衡法从喷洒助焊剂到结束均采用自动化测试的装置

【特点】

●从喷洒助焊剂(附带助焊剂温调功能)到测试结束为止，采用自动化测试，可减少人为测试的不稳定性

●可按照ＪＩＳ Ｚ３１９８（无铅焊剂试验法）湿润平衡测试法进行测试

●可随意更换焊锡，助焊剂交换

●采用电平衡传感器，可以做到检测出非常微弱的力。

●通过和电脑相连，可用附带软件进行测试分析(选项)

●通过安装塑料罩，可在氮气中进行测试(选项)

●可进行微润湿平衡测量法的测量。（选项）

 

对应所有试验方法的可焊性测试仪

特长

・ 使用专用电脑，装置的操作和波形分析可以集约化。

・ 浸润时间等自动分析。

・ 对应各种试验模式（焊锡槽平衡法、急加热升温法、焊锡小球平衡法）

・ 双重焊锡槽设计使得焊锡更换变得更方便。

・ 标配以下机种夹子：4种贴片零件（3216,2012,1608,1005）用夹子和引脚专用夹子。（夹子可以根据客户需求定制）

・ X-Y阶梯式移动结构使得焊锡小球平衡法的位置合并变得更容易。

・ 焊锡槽平衡法的浸润速度设定范围扩大。最大可达20mm/s

用途

可进行各种浸润评价

1 插入式电子元器件

2表面贴装器件

3电路板焊盘部分

4接头焊剂

5 金属焊材

6锡膏

 

其基本流程是一個上升的錫槽/锡球與待測焊接面接觸后，仪器记录锡对测试面所產生的应力反应，直到最後力量達於锡张力平衡后测试停止，這個流程我們稱為沾錫平衡(WETTING BALANCE)。

MUST System 3 (前身Multicore Solder, MUST II )沾锡能力测试机广泛应用于：SMT行业，PCB线路板, 电子五金元件，原材料（如白铜等需要测试沾锡能力的材料）焊接能力评估研究用途，能测试各种焊接金属的可焊性。