ARC Master FSM-100P+ M+ 超大芯径特种光纤熔接机

日本Fujikura公司——ARC Master FSM-100P+/M+ 超大芯径特种光纤熔接机

ARC Master FSM-100P+/M+ 超大芯径特种光纤熔接机

随着大功率光纤激光器，放大器的大范围应用，业内对大包层光纤熔接越来越关注。Fujikura公司继FSM-100P/M后，于2010年10月推出了FSM-100P+/M+型超大芯径特种光纤熔接机，它继承了100P/M系列的全部优点，还具有XLDF（超大直径光纤，最大光纤熔接直径1200μm）的熔接能力，新增了光纤端面观察系统，并增强电弧扫描技术(光纤扫描可以达到 +/- 18 mm)，光纤垂直高度可调，放电电极可上下震动，可满足不同加热需求，有效提高了光纤熔接精度。该产品集众多优点于一身，一经推出，反响空前，在日本，欧美地区得到用户普遍好评。

性能指标：

参数	指标
应用光纤类型	单模（SM）、多模（MM）、色散位移（DS）、非零色散位移光纤（NZ-DS）、掺铒光纤（EDF）、色散补偿光纤（DCF）、超大芯径光纤（XLDF）和保偏光纤（PMF）
实测平均熔接损耗	单模光纤（ITU-T G652）：0.01~0.03dB ；多模光纤（ITU-T G651）：0.00~0.02dB ；色散位移光纤（ITU-T G653）：0.02~0.05dB ；大芯径光纤（LDF）：0.02~0.05dB ；保偏光纤（PMF）：0.02~0.06dB ；(FSM-100P+)
平均偏振串音	PMF（PANDA）：-40 dB / 0.6 度（FSM-100P+） PMF（IPA）：-40 dB / 0.6 度（FSM-100P+）
典型熔接时间	SMF/MMF：15 ～ 20 秒 NZDSF/LDF：25 ～ 30 秒 PMF（PANDA）：35 ～ 50秒（FSM-100P+） PMF（IPA）：70 ～ 300秒（FSM-100P+）
高强度熔接抗拉强度	30N（使用高强熔接附件及涂覆层夹持）
熔接光纤直径	60~1200um
涂覆层直径	100~2000um（标准值250，400um）
光纤切割长度	3.0~21.5mm（光纤端面到V型槽边缘的距离）
熔接模式	总计300个
存贮熔接结果	可存贮最近2000 次的熔接数据
观测、显示方法	CCD 相机和双4.1英寸彩色液晶显示屏
整机尺寸	470mm×232mm×160mm
整机重量	8.0Kg （FSM-100M+）/8.4Kg（FSM-100P+）