深圳圆融达微电子技术有限公司专业研发生产无线网卡芯片的测试治具（高通测试架），用于检测高通芯片的功能好坏。

产品介绍：

QSC6010无线网卡芯片测试架（高通芯片测试夹具），适用于BGA芯片的功能测试好坏的验证和判别。

IC参数：
IC品牌（厂商）：高通（Qualcomm）
芯片型号：QSC6010
封装类型：BGA
跳距（PITCH）:0.5(mm)
引脚数量（PIN COUNT）：409 pin
芯片大小（IC SIZE）：14*14（mm）
芯片应用领域：CDMA手机主控芯片 、无线网卡主芯片
产品应用范围：PCBA维修、来料检验（IPQC）、芯片筛选、工程项目验证

QSC6010测试治具特点：

1.     座头采用手动翻盖结构，操作灵敏。

2.      座头顶盖的芯片压块采用人性化结构，下压力度平稳，保证IC的压力均匀，不偏移

3.      探针的爪头凸起能有效刺破锡球的氧化层，接触性能稳定, 保护锡球外形。

4.      理性化的定位槽、导向孔可以确定IC定位精确。

5.      特殊IC载板结构，保护探针不受外力损坏。

6.      探针：进口探针，铍铜镀硬金、铑。寿命5-12万次以上，圆融达。

7.     维修成本低：方便更换探针，成本低效率高。

8.     高强度耐高温绝缘材料：330度。

9.     成熟加工精度范围：跳距pitch=0.38mm。

10. 交货周期：最快三天内交货。

产品售前服务：提供圆融达产品使用说明及产品维护保养事项。对客户免费

产品售后保障：

1.     100天免费保修（人为损坏除外）。

2. 保修期外，免费维修，如果需要换部件，只收对应材料成本费。

3. 圆融达可以免费提供相关的技术支持。