日立分析仪器CMI243螺栓紧固件测厚仪
测量技术：一般的测试方法，例如一般测厚仪制造商所采用的普通磁感应和涡流方式，由于探头的"升离效应"导致的底材效应，和由于测试件形状和结构导致的干扰，都无法达到对金属性镀层厚度的准确测量。而牛津仪器将*新的基于相位电涡流技术应用到CMI243镀层测厚仪，使其达到了±3%以内（对比标准片）的准确度和0.3%以内的准确度。牛津仪器对电涡流技术的独特应用，将底材效应*小化，使得测量准确且不受零件的几何形状影响。另外，镀层测厚仪一般不需要在铁质底材上进行校准。

• 便携式、无损测量各种金属镀层
• 准确高、稳定性好
• 测量精度可与X射线测厚仪媲美
• 可测量各种微型部件(φ2.5mm)
• 232接口，可连接打印机或电脑

  探头	ECO-M锌镍均可测量
  准确度	±1%
  测量范围	0.08-1.50mils(2-38um)
  分辨率	0.01mils(0.1um)
  执行标准	ASTM B244-B259;DIN 50984;ISO 2360;ISO29168(DRAFT);BS 5411
  单位	公、英制自动转换
  统计数据显示	读取次数、平均值、标准差、*高值、*低值、*终值
  记忆储存	12400个数据
  接口	RS-232
  显示	液晶显示，字符高12.7mm
  电池	9V电池
  外型尺寸	14.9X7.94X3.02cm
  重量	260g(含电池)
  品牌	日立分析仪器（原英国牛津仪器）
  产地	美国

  CMI243测厚仪探头测试范围：
  
  
• 配置包括：
• CMI243主机、ECP-M探头及拆除指南、出厂证书、中英文操作手册、RS232串行电缆及软件安装光盘、校准用铁上镀锌标准片组。
• 可选探头配件：
  SMP-1（磁感应探头）